RBR控制在超大规模集成电路制造的化学机械抛光工艺中的应用.pdfVIP

RBR控制在超大规模集成电路制造的化学机械抛光工艺中的应用.pdf

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金属学与金属工艺

维普资讯 2006年4月 金刚石与磨料磨具工程 April.2006 总第 152期 第2期 Diamond&AbrasivesEngineering Seria1.152 No.2 文章编号:1006—852X(2006)02—0061—04 RBR控制在超大规模集成 电路制造的 化学机械抛光工艺中的应用 李秀娟 金洙吉 康仁科 郭东明 苏建修 (1.知识产权学院华东政法学院,上海 ,200042) (2.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连 116024) 摘 要 本论文介绍了RBR过程控制技术在超大规模集成电路(UKSI)制造中的化学机械抛光(CMP)这一关键工艺中 的应用。CMP工艺中的RBR控制是利用CMP工艺后检测获得的抛光质量数据来调整下一片硅片抛光的输人工艺参数 的方法实现的。由于影响CMP过程的参数比较多,并且存在一些复杂的变化过程 (如抛光垫老化、更换抛光垫等),使得 其 RBR控制是一个多目标、多输入、多输出的控制过程。本文结合CMP工艺分析了RBR控制,并以双指数权重调整方 法为例描述了用于CMP的RBR控制算法,最后介绍TRBR控制在CMP工艺应用中的最新研究结果。 关键词 化学机械抛光 RBR控制 过程控制 中图分类号 TG58 文献标识码 A RBR controlappliedonchemical—-mechanicalpolishingprocess inULSImanufacturing LiXiujuan’_ JinZhuji KangRenke GuoDongming Sudianxiu (i.IPSchool,EastChinaUniversityofPoliticsandLaw,Shanghai200042,China) f2.KeyLaboratoryforDalianUniversityofTechnologyPrecisionNon—traditionalMachining ofMinistryofEducation,Dalian116024,China) Abstract Chemical-mechanicalpolishing(CMP)processisthekeyimportantplanarizationprocessinULSImanufacturing.The RBRcontrolappliedontheCMPprocessisintroducedinthispaper.TheRBRcontrolofCMPprocessadjustsitsrecipeprimarily relyingonthemeasurementofthepost-polishingparameters.TherearemanyparameterswhichcaninfluencetheCMPprocess, andtherearealsosomecomplexprocess(forexamplethewera—outofthepad,andtheexchangeofthepad).Sothosemakethe RBRcontrolofCMPprocessbecomeamulti—object,multi—in—putandmulti—out—put(MOMIMO)controlprocess Takingthe doubleexponentially—weighted—moving—averagemethodasanexample,thecontrolarithmetic

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