大尺寸硅片自旋转磨削运动分析及仿真.pdfVIP

2009年 10月 金刚石与磨料磨具工程 0ct．20o9 第5期 总第 173期 Diamond AbrasivesEngineering No．5 Seria1．173 文章编号：1006—852X(2009)O5—0001—06 大尺寸硅片 自旋转磨削运动分析及仿真 陈 卓 魏 昕 任庆磊 谢小柱 (广东工业大学机电工程学院，广州510006) 摘 要 本文利用数学矩 阵方法 ，建立大尺寸硅片 自旋转磨削运动 的理论模型，研究了砂轮半径、硅片 和砂轮旋转速度、旋转方向等因素的选择及各因素对磨削轨迹的影响，同时还研究了磨粒合成运动速度 的变化规律。研究结果表明，随着砂轮半径的增大，磨削轨迹的曲率减小，选用较小直径砂轮将更有利 硅片表面质量的提高。当转速比 大于零，随着 i值的增大，磨削轨迹的曲率逐渐减小。在转速比 小 于零的情形，当转速比i=一2时，磨削轨迹曲率为0，磨削轨迹的形状接近一条直线。磨粒合成运动速 度随砂轮转速和硅片转速的增大而增大。 关键词 硅片 自旋转磨削i磨削轨迹 ；磨粒合成运动速度 中图分类号 TG58：TQ164 文献标识码 A Analysisandsimulationofgrindingmotionon largesizewafer self——rotatinggrinding ChenZhuo W eiXin RenQinglei XieXiaozhu (FacultyofElectromechanicalEngineering，GuangdongUniversityofTechnology，Guangzhou510006，China) Abstract Byuseofmatrixmethod，themathematicalmodelofgrindingmarkson lragesizewaferself— rotatinggrindingisdeveloped．Withthedevelopedmodel，theselectionprinciplesofthefactorswhichinclude theradiusofthediamondwheel，therotatingspeed，therotation direction ofthesiliconwaferanddiamond wheel，and therelationshipsbetween grindingmarksandthosefactorsalediscussed．Theru]esofresultant motionspeedofabrasivegrainsarealsostudied．Theresultsshow thatthecurvatureofthegrindingmarkswill getlesscurvedastheradiusofthediamondwheelincreases．A smallerdiamondwheelwillbebetterforthe improvementofthesurfacequalityofthesiliconwafer．Whenthespeedratioiispositive，thegrindingmarks tendtobelesscurvedasthespeedratioiincreases．Incasethatthespeedratioiisnegative，thecurvatureof thegrindingmarkisabout0andthegrindingmark isapproximatelyalinewhenthespeedratioiis一2．The resultantmo