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焊膏检测系统的应用及类别 张健 思泰克光电科技有限公司 1．3DSPI的应用 从最初的焊膏测厚仪到目前全自动的三维焊膏检测仪，焊膏检测系统已经发展了超过 十年的时间，目前越来越多的SMT用户开始关注焊膏检测系统的应用了。如何看待焊膏检 测系统(SPI)的应用，下面简单的谈谈感想： 木元器f，l：，J、雪4化 木引脚间距密集化 木无铅锡膏的广泛使用 木人力成本的上升 奉一次性通过率的管控 越早发现问题就能越早解决问题，元器件成本，加工成本，返修成本，一次性通过率， 客户满意度等等无时无刻不在困扰着SMT管理者。有太多的原因造成目前的SMT用户将检 测的手段不断的前移，从ICT往前到炉后AOI，再往前到炉前的AOI，再往前到贴片前的 SPI。 SPI有两个基本的功能： 1)及时发现印刷品质的缺限 SPI可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限 种类提示。 2)通过对一系列的焊点检测，发现品质变化的趋势。 所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素，但 可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。 SPI就是通过对一系列的焊膏检测，发现品质趋势，在品质未超出范围之前就找出造 成这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时 的调整，控制趋势的继续蔓五芷。 SPI针对具体的检测项目，完全可以做到对体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接 的全自动检测。主流的PMP(相位调制轮廓测量技术)已经达到微米级的检测精度。而激 光扫描的检测方式已经在逐步的推出焊膏检测的市场。 ’ 51l SPI作为一台硬件设备，它可以及时发现印刷品质的缺限。但要去发现趋势变化，就 需要有强大的SPC(过程控制软件)加以辅助。SPC可以通过对一系列焊膏的检测结果进行 统计分析及对比，图形化的提供趋势分布。焊膏的检测结果进行统计分析及对比，图形化 View，MultiView，CP，CPK， 的提供趋势分布。一般的XBar-S，XBar—R，Histogram，Single G＆GR等报表都是不可缺少的工具。 2．3D SPI和焊膏测厚仪的区别 传统的焊膏测厚仪的使用在目前焊膏检测中的局限性越来越明显。焊膏测厚仪主要以 对某个点的焊青进行高度测量。使用的检测光源为激光，激光束在不同高度平面产生的畸 变，手工鼠标点击测量高度的方式。 而对焊膏的检测只测量高度是完全不够的。焊膏的体积的控制对于印刷工艺是至关重 要的。同样面积可以有不同的体积，同样体积又可能有不同的面积等等。而焊膏测厚仪只 能对单一的点或者某几个点进行检测，但这些点真的具有代表整扳焊点的能力么?答案是 否定的。某一种焊点以至某一个焊点都有着独特性，如果任何焊点缺陷都会造成整板的不 良。 所以，真正的3DSPI就是用来解决上述的这些问题。3DSPI可以对整板的所有焊点进 行全自动的检测，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等，并配合功能强大的SPC 过程控制软件，离线设备以定时抽检的方式对印刷机的印刷质量进行监控，在线设备即可 做到对SMT生产线上的每一块线路板进行检测。该类设备以PMP白光的检测为主流，以 系统为SMT印刷工艺检测及控制提供了完善的解决方案。 3．判断3D焊膏检测仪优劣的简易方法 目前SMT焊膏检测系统的市场上有大量技术，功能及精度层次不齐的产品。在这里， 我告诉大家一种简单的判断焊膏检测仪优劣的方法： 1)夹板装置是否为刀片式。刀片式是由刀片机构向上运动将线路板加紧，可以保证 线路板的上表面为基准面，此类方式多数应用于精度高的设备。如线路板是由上方向下压 紧，当线路扳的厚度变化时，检测就无法得到正确的结果。 2)机架是否为铸造或钢架结构。稳定的铸造或钢架结构可以保证设备在长时间运行 时自身的机械精度。铝板搭建的结构在使用的过程中精度会漂移，无法控制。