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2015-08-10 发布于安徽
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基于LTCC技术混合集成电路基板技术规范探讨.pdf

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LTCC工艺技术基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨张健，谢廉忠，姜伟卓 (南京电子技术研究所国防科技工业军用微组装技术研究应用中心，南京210039) 摘要：从技术要求和质量保证规定两方面对基于LTCC技术的混合集成电路基板的技术规范进行了探讨。技术要求主要包括对金属化图形、电阻、基板、膜层等的要求，质量保证规定主要包括鉴定检验和质量一致性检验的检验项目和检验方法。关键词：混合集成电路；LTCC多层电路基板；技术要求；质量保证规定 onTechnical of Study SpecificationHybddIntegrated CircuitSubstratesBasedonLTCC Technology Jian，Xie Wei—zhuo Zhang Lian—zhong，Jiang ofElectronics ResearchInstitute (Nanjing Technology，DefenseTechnologyIndustry—Advanced Studiesand Center Technology ApplyingNanjing210039，China) technical of circuitsubstratesbasedonLTCC is Abstract：Thespecificationhybridintegrated technology studiedin of and technical in- guarantee requirements aspectstechnologyrequirementsquality provision．The eludethe ofmetalized andfilms．The in· qualityguarantee requirements patterns。resistors，substrates provision eludestheitemsandmethodsof and coherence qualificationinspectionquality inspection． KeyWords：hybridintegratedcircuit，LTCCmultilayersubstrate，technicalrequirements，qualityguarantee provision 等领域。 1 引言 LTCC多层电路基板的制造工艺流程在现代电子整机小型化的发展趋势较为复杂，其多项质量特征和指标都对后下，混合集成电路需实现高性能、高密度、续混合集成电路的组装以及最终的电性能高可靠的系统级封装。当今混合集成电路和可靠性产生直接影响。因此，有必要针技术的长足发展源于成膜基片、微组装和对LTCC多层电路基板