QFP接地失效研究.pdfVIP

QFP 接地失效研究 作者：彭元训 熊军 深圳市共进电子股份有限公司，工艺部 pengyuanxun@ xiongjun@ [摘要]SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展,作为 一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat Pockage ）实现的CPU技术封装 操作方便，寄生参数减小，适合高频应用，基于QFP封装的以上特点，QFP 的可制造性及产 品的焊接可靠性要求也越来越高，根据业界各大厂商的提供的资料，焊脚的平面和接地焊 盘的平面有0.05-0.15㎜不等的间距，焊接的难点主要出现在接地不良以及I/O开路，为了提 高制造良率，必须详细探讨QFP 的结构特点，以便更好地提高整机焊接可靠性. [关键词] 接地焊盘 STEP-UP模板,QFP,锡膏厚度 1 引言 如何在大规模的生产中提高 QFP 焊接良率，是每个 SMT 生产厂商最关心的问题，这需要 工艺人员从整个制造流程中探索.实验.总结和对比其中的规律，通过实践总结经验，提升整 机良率和焊接可靠性。 2.1 QFP 简介 QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L) 型。大功率 QFP 通常设有中央接地散热孔及散热焊盘,基材有陶瓷、金属和塑料 三种。塑料 QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数 字逻辑 LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。 最多引脚数为 304 。常见的包装形式有矩阵式TRAY 和 REEL 包装.见如下图 1-3 图 1.TRAY 装 图2 背面接地 图3QFP 正面图 封装尺寸如下图 4 A1=0.15MM 图4 尺寸图 73 从图 4 封装尺寸图中可看出中央对焊盘高度差为 0.15MM. 2.2 QFP 焊接难点 对于 0.5Pitch 以下的器件,锡膏印刷本身就是挑战,然而一块 PCBA 要实现诸多的功能, 器件封装非常复杂,因此模板的制作必须兼顾所有器件的特点,各种器件对锡膏量的要求差 别很大,细间距的QFP即要保证I/O 脚不浮高,锡桥,空焊.又要保证接地无溢锡,空洞.不润 湿等等,钢片厚度的选择由最小间距器件决定.对于 0.5Pitch 以下的器件,如果使用 4 号粒径锡粉,0.10MM 和 0.12MM 钢片是最佳选择.这对一些大功率 QFP 来说,接地焊盘的锡量 往往不足, 问题表现为接地溢锡,浮高.大面积气泡导致润湿面积不足.研究焊接的可制造性 和可靠性,往往需要经过实验作对比,在矛盾中找最佳结合点. 2.3 QFP 焊盘与模板的可制造性设计 模板厚度的选择及开孔形状的优劣决定了产品的良率和可靠性。下面从我司遇到的案例 进行介绍，以某通讯产品 LQFP-128Package 为例： 失效现象：该产品设计有对地焊盘及散热孔,要求散热及导电性良好.在生产中发现中间对 地焊接不良。通过 X-RAY 检查,不良如下图 5 图5 接地焊盘焊接不良 了探索以 从 先根据 为 上失效现象,我司 两种方案验证.首 IC 厂商方案开孔. 方案一:开多个方格,避开中间散热孔.中央焊盘外围缩孔 0.2MM 基本信息:脚数: 128PIN,Pitch:0.5MM,间距:0.25MM,I/O 脚宽 0.25MM,长:1.52MM,如下 图6：