化镍浸金教育训练.ppt

PE: 陳 文 文  攜帶式電話 呼叫器 計算機 電子字典 電子記事本 記憶卡 筆記型PC 掌上型PC(PDA) 掌上型遊戲機 PC介面卡 IC卡 IC封裝用載板 化鎳浸金板主要應用 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能。 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄 墊的鍚膏熔焊.焊錫性好但焊點強度差。 ENIG SWOT分析  化鎳浸金流程簡介 主成份 (1) 有機酸或無機酸 (2) 界面活性劑 ? 功能 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力,將吸附於銅面之空氣 及污物排開,使藥液在其表面擴張, 達潤 溼效果 主反應 CuO + 2 H+ → Cu + H2O 2Cu + 4 H+ + O2 → 2Cu2+ + 2H2O 微 蝕 主成份 (1) 過硫酸鈉 (2) 硫酸 功能 (1) 去除銅面氧化物 (2) 銅面微粗化,使與化學鎳層 有良好的密著性 主反應 NaS2O8 + H2O → Na2SO4 + H2SO5 H2SO5 + H2O → H2SO4 + H2O2 H2O2 + Cu → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 酸 洗 主成份 - 硫酸 功能 - 去除微蝕後的銅面氧化物 主反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 預 浸 主成份 : 硫酸 功能 (1) 維持活化槽中的酸度 (2) 使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下, 進入活化槽 主反應 CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 活 化 主成份 (1) 硫酸鈀 或 氯化鈀(2) 硫酸 或 鹽酸 ? 功能 在銅面置換(離子化趨勢 Cu Pd)上 一層鈀, 以作為化學鎳 反應之觸媒 (作為氧化劑,使次磷酸根氧化). 陽極反應 Cu → Cu2+ + 2 e - 陰極反應 Pd2+ + 2 e - → Pd 全反應 Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化學鎳 功能: 在活化後的銅面鍍上一層Ni/P合金, 作為阻絕金與銅之間 遷移（Migration）或擴散（Diffusion）的障蔽層. 主成份 : (1) 硫酸鎳 - 提供鎳離子. (2) 次磷酸二氫鈉 - 還原劑,使鎳離子還原為金屬鎳. (3) 錯合劑 - 形成鎳錯離子,防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生 成,增加浴安定性,緩衝pH變動. (4) pH 調整劑 - 維持適當pH. (5) 安定劑 - 防止鎳在膠體粒子或其他微粒子上還原. (6) 添加劑 - 增加被鍍物表面的負電位, 使啟鍍容易及增 加還原效率. Ni-P Grain 沉積 化學鎳的啟鍍厚度: 5 μm 鍍層表面形態 鍍鎳時間 Ni濃度及pH對鍍層外觀的影響 Ni濃度及 pH對Ni/P析出速度的影響 化學鎳 浸 鍍 金 主成份 (1) 金氰化鉀KAu(CN)2 (2) 有機酸 (3) 螯合劑 ? 功能 (1) 提供Au(CN)2— 錯離子來源,.在鎳面置換(離子化趨 勢 Ni Au)沉積