Sn-2．5Ag-0．7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区微观组织与Cu6Sn5的生长动力学.pdfVIP

第 19卷第4期 中国有色金属学报 2009年4月 Vb1．19NO．4 TbeChineseJournalofNOUferrousM etals Apr．2009 文章编号：1004—0609(2009)04—0708—06 Sn一2．5Ag一0．7Cu(0．1RE)／Cu焊点界面区微观组织与 Cu6Sn5的生长动力学 王要利 一，张柯柯 一，韩丽娟 ，温洪洪 (1．河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471003； 2．河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室，洛阳 471003) 摘 要：利用 x 射线衍射分析仪、JSM．5610LV 扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银 sn一2．5Ag- 0+7Cu(0．1RE)／Cu焊点界面区显微组织和 cusn金属问化合物的生长行为。结果表明：钎焊过程中焊点界面区 CuSn金属问化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果；随着时效时间的延长，焊点界面区Cu6sn5的形 貌 由扇贝状转变为层状，其长大动力学符合抛物线规律，由扩散机制控制；添加 0．1％稀土元素能有效减慢界面 Cu6Sn金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度，可改变焊点裂纹的起源位黄，提高其可靠性。 关键词：Sn一2．5Ag一0．7Cu(0．1RE)钎料：CuSn5；钎焊；时效；微观组织；长大动力学 中图分类号：TG42 文献标识码：A M icrostructureandgrowthbehaviorofCu6Snsfor Sn一2．5Ag一0．7Cu(0．1RE)／Cusolderjointinterface WANGYao—li一，ZHANGKe—ke一，HANLi-juan，WENHong—hong (1．SchoolofMaterialsScienceandEngineering，HenanUniversityofScienceandTechnology,Luoyang471003，China； 2．TheKeyLaboratoryofNon—fe~ousMaterialsScienceandProcessingTechnicofHenanProvince， Luoyang471003，China) Abstract：ThemicrostructureandgrowthbehaviorofCu6Sn5intermetalliccompound (IMC)oflow Agcontent Sn-2．5Ag一0．7Cu(0．1RE)C／usolderjointinterfacewereinvestigatedbyusingtheX·raydiffraction，JSM一5610LV scanningelectronicmicroscopeandenergyspectrum analysis．Theresultsshow thattheCu6Sn5thicknessofthesolder jointinterfaceisdecidedbyitsdiffractionandgrowingduringthesoldering．Withtheagingtimeincreasing，theCu6Sn5 micrographofthesolderjointinterfacecanbechangedfrom thescallop·l·iketotheshape--laye5andthegrowing dynamicsiscoincidencewiththelaw ofparabolaanditsgrowingbehavioriscontrolledbydiffusion．Withaddingtiny rareearth(O．1RE)intheSn一