Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构.pdfVIP

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中国有色金属

维普资讯 第 16卷第 3期 中国有色金属学报 2006年 3月 VoI.16No.3 TheChineseJournalofNonferrousMetals Mar. 2006 文章编号:1004—0609(2006)03—0495—05 Sn一3.5Ag-0.5Cu/Cu界面的显微结构① 王 烨 ,黄继华,张建纲,齐丽华 (北京科技大学 材料科学与工程学院,北京 100083) 摘 要 :研究了热一剪切循环条件下Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料/Cu界面的显微结构,分析了界面金属间化合物的生 长行为,并与恒温时效后 的 Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面进行 了对 比。结果表 明:恒温时效至 100h,Sn一3.5Ag- 0.5Cu/Cu界面上已形成 CuSns和 CusSn两层金属间化合物 ;而热一剪切循环至 720周 Sn一3.5Ag-0.5Cu/Cu界面 上只存在 Cu6Sn 金属间化合物层 ,无 Cu。Sn层生成 ,在界面近域 的钎料 内,颗粒状 的 Ag3Sn聚集长大成块状 ; 在热一剪切循环和恒温时效过程 中,界面金属间化合物的形态初始都为扇贝状 ,随着时效时间的延长逐渐趋于平 缓 ,最终 以层状形式生长 。 关键词 :热一剪切循环;恒温时效;Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu界面;金属间化合物 中图分类号:TG42 文献标识码 :A MicrostructureofSn一3.5Ag-0.5Cu/Cuinterface WANG Ye,HUANGJi—hua,ZHANG Jian-gang,Q1Li—hua (SchoolofMaterialsScienceandEngineering, UniversityofScienceandTechnologyBeijing,Beijing100083,China) Abstract:ThemicrostructureofSn一3.5Ag-0.5Cu /Cuinterfaceafterthermal—shearingcyclingwasinvestigated. ComparedwithSn一3.5Ag-0.5Cu /Cuinterfaceafterisothermalaging,thedevelopmentofinterfacialIMC during thermal—shearingcyclingwasstudiedtoo.Theresultsshow thatCu6Sn5andCu3SnIMC layershaveofrmedatthe interfaceofSn一3.5Ag-0.5Cu/Cuafterisothemr alagingfor100h,whileonlyCu6Sn5IMClayer,noCu3Snlayer, presentsattheSn-3.5Ag-0.5Cu/Cuinterfaceafterthermal-shearingcyclingofr720cycles,andparticle-likephase AgsSngrowsintomassivephaseinthefieldneartotheinterface.TheinterfacialIMCexistsasscallop-likeinthein— itialaging,duringeitherthermal—shearingcyclingorisothermalaging.Thentheygraduallygrow uptoplanar-like withtheagingtimeincreasing. Keywords:themr

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