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液冷固态发射机热设计 通过对某地面雷达发射机的冷却系统设计，介绍了固态发射机的液体冷却系统设计方 案，进行了热分析，讨论了其中的关键技术。 1 引言 随着固态发射机在雷达中的推广使用，越来越多的发射机采用高功率密度的结构设计， 这就意味着微波功率晶体管工作时有更高的热流密度。结构设计师需要进行系统周密的 热设计，确保发射机在恶劣的环境下可靠地工作。强迫液冷是一种较好的热设计解决方 案。 2 冷却方案 某地面雷达发射机采用了分布式固态发射机，其单个功放组件的最大热耗为620W ，微 2 波功率晶体管（以下简称晶体管）的热流密度为28 W/cm ，晶体管法兰面最高允许工 作温度为75°C，工作环境温度为-20℃～+50℃。 对于安装于天线背面的分布式固态发射机，其冷却方式基本上有两种：强迫风冷和液体 冷却。采用强迫风冷的冷却系统结构简单、紧凑，成本低，设备量少，但受外形尺寸及 重量的限制，其所能提供的风速有限，适合功放组件热耗及晶体管放大器热流密度较低 的场合。液体冷却（这里指的是间接液体冷却）系统相对复杂，设备量大，成本高，但 其承受的热流密度大，散热效率高，热负载温度梯度小，适合功放组件热耗及晶体管放 大器热流密度较高的场合。 固态发射机热设计的主要目标是让晶体管在预定温度范围内可靠地工作，对于本例，优 先考虑强迫风冷方案。按温升校核，强迫风冷固态功放组件的温升由四个部分组成：冷 却空气吸收热量后的温升，对流换热温升，散热器底板的传导温升，接触热阻温升。由 设计依据可知，固态功放组件的总温升Dt 须小于75-50=25°C 。通过样件试验，在底板 衬铜的情况下，在平均风速7.5m/s 时，末级组件中单个晶体管最高温升达到26°C 。 在重量及体积要求严格的天线阵面上，给固态功放组件提供大于7.5m/s 的风速是比较 困难地。通过计算及样件的试验，采用强迫液冷较为合适。另外，从环境适应性的角度 看，液体冷却方案要优于强迫风冷方案（与外界环境直接换热）。 3 冷却系统设计 3.1 系统基本组成 本冷却系统的一次换热采用强迫液冷，二次换热采用强迫风冷。包括水泵、水箱、水铰 链、流量分配器、水冷组件、风冷换热器、管路系统、温度、压力及流量传感器等。其 简化流程图如图一所示。 图一 3.2 设计计算 根据发射机的工作温度，冷却液选择52% （体积比）的乙二醇水溶液，其冰点为-41 ℃。 晶体管放大器是冷却系统的主要冷却目标，因此，其法兰面温度相对于环境温度的温升 是本文讨论的重点，典型热电模拟图如图二所示： 图二 图中PC 为晶体管的耗散功率，一般认为其值为电源供给功率与晶体管输出功率之差。 T 为晶体管结温，在地面雷达应用中一般取80℃～120℃，最大不超过200℃ （对硅而 J 言）。T 为晶体管壳温，本文取T =75℃，T 为晶体管安装面的表面温度，T 为环境 C C S A 温度。RJC 为晶体管的结壳热阻，一般为0.13～0.5℃/W （25℃时），RCS 为晶体管法兰 面与安装面之间的接触热阻，与安装面的粗糙度、接触压力、材料等有关。只要遵守厂 家关于晶体管的安装规范，使用合适的导热脂，并保证紧固螺钉有足够的预紧力（一般 2 认为应大于20Kgf/cm ），接触热阻就可以控制在可接受的范围内。RSA 为冷板表面到 周围环境的热阻，RCA 为晶体管表面通过辐射、与空气的传导到周围环境的热阻，因RCA 远大于（RCS+RSA ），故晶体管的外热阻近似等于（RCS+RSA ）。晶体管热设计的目的 就是给晶体管外壳提供一条最优的传热途径，尽量减小冷板表面到周围环境的热阻RSA ， 使得晶体管法兰面相对于环境温度的温升尽量小。 对于间接强迫液冷的微波功放组件，其晶体管安装面与环境温度之间的温升可分为5 个 部分:液冷系统达到热平衡时的冷却液出口温度与环境温度之差ΔT ，流经液冷组件的冷