BaTi4O9微波介质陶瓷制备及低温烧结研究进展.pdfVIP

BaTiO。微波介质陶瓷制备及低温烧结研究进展 ／何春 中等 ·325 · BaTi4O9微波介质陶瓷制备及低温烧结研究进展 何春 中，张树人，唐 斌 ，周晓华 (电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都 610054) 摘要 微波介质陶瓷作为现代移动通讯 中的关键基础材料 ，以其优异的介 电性能已成为现代微波通讯技术的 研究重点之一，而BaO-TiOz体系中的BaTi4()9微波介质陶瓷由于具有微波介电性能优异、制备工艺简单以及成本低 等优点，已经成为微波介质陶瓷研究领域的热点。从 BaTi409微波介质陶瓷的结构与性能入手，介绍了BaT Og陶 瓷的制备工艺、方法及其在器件方面的应用，概述了BaTh09微波介质陶瓷在低温烧结方面的研究进展。 关键词 BaTi09 多层片式元件 微波介质陶瓷 低温烧结 Research ProgressinPreparationandLow TemperatureSinteringofBaTi4o9 M icrowaveDielectricCeramics HEChunzhong，ZHANG Shuren，TANGBin，ZHOU Xiaohua (StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices，UniversityofElectronicScienceandTechnology ofChina，Chengdu610054) Abstract Asthekeybasicmaterialinmodernmobilecommunication，microwavedielectricceramicshasal— readybecomethefocusinmicrowavecommunicationtechnologiesbecauseofitsexcellentmicrowavedielectricproper— ties．InthecaseofBa O-Ti02system，Ba 09hasalreadybeentheresearchfocusinmicrowavedielectricceramicsduo tOitssuperiormicrowavedielectricproperties，simplepreparationtechnologyandlow cosLTostartwiththestructure andpropertiesofBaTh09，anintroductiontoitspreparationtechnologyandapplicationsaregiven，andthemajorad— vancesinlOW temperaturesinteringBaTh09aresurnmrized． Keywords BaTh09，multilayerchipcomponents，microwavedielectricceramics，low-temperaturesintering Ti02)可大大降低其损耗 ，并改善其温度稳定性，因此近年来 0 引言 BaTh09又重新得到重视 。 近年来随着微波通信技术的高速发展，微波通讯对器件及 为实现移动通信终端更进一步小型化的 目的，微波频率下 材料的要求也越来越高，除了要求高介电常数、高品质因素和 的多层集成电路技术 (MLLC)逐渐得到发展，而多层集成电路 接近于零的谐振频率及温度系数外，追求器件的小型化、集成 技术的发展只能依靠多层片式元件 (包括片式微波介质谐振器、 化、高可靠性，以及寻求可制成多层陶瓷电容器 (MLCA2)的材料 滤波器及