低温共烧（LTCC）微波介质陶瓷的研究进展.pdfVIP

·322 · 材料导报 2008年 8月第 22卷专辑Ⅺ 低温共烧 (LTCC)微波介质 陶瓷的研究进展 郑振中，甘国友，严继康 ，郭宏政 ，唐荣梅 ，王立惠 (昆明理工大学材料与冶金工程学院，昆明 650093) 摘要 描述了低温共烧(LTCC)技术与微波介质陶瓷的关系，综述 了近年来微波介质陶瓷在低温烧结方面的 研究进展 ，介绍了几种能获得具有低温烧结的微波介质陶瓷的方法，指 出了低温共烧 (LTCC)技术对微波介质陶瓷的 要求 。 关键词 低温共烧(LTCC) 微波介质陶瓷 掺加 助烧剂 ResearchProgressinLow TemperatureCo-firingofM icrowaveDielectricCeramics ZHENGZhenzhong，GANGuoyou，YAN Jikang，GUO Hongzheng TANG Rongmei．W ANG Lihui (FacultyofMaterialandMetallurgyEngineering，KunmingUniversityofScienceandTechnology，Kunrning650093) Abstract Inthispapertherelation betweenmicrowavedielectricceramicsandlow-temperaturec-ofiring (LTCC)technologyisdescribed．Therecentprogressin thestudiesoflow-temperaturefiring inmicrowavedielectric ceramicsisreviewed．Somemethodsareintroducedtoreducethesinteringtemperatureofdielectricceramics，andthere— quirementsofmicrowavedielectricceramicstothelow-temperaturec-ofiring (LTCC)technologyarepointedout． Keywords low temperaturec-ofiring(LTCC)，microwavedielectricceramics，additions，sinteringaid 微波介质陶瓷是指应用于微波频段 (300MHz~300GHz) 降低了烧结温度。Huang等[7]用掺加低熔点玻璃 的方法，使 电路中作为介质材料并完成 1种或多种功能的陶瓷。随着微波 BazTi。02o的烧结温度降低至 1100~1200℃。加入 5 (质量分 介质陶瓷在移动通信 、卫星通信、广播电视、雷达及 电子对抗等 数)的PbO-BeO3一Si02玻璃时，由于液相的存在，促进了粒子的 领域的广泛应用 ，它已成为功能陶瓷领域研究的热点之一 。 迁移，使得在 1100℃即可形成了Ba2Ti。02。的单晶；1200℃下烧 微波介质陶瓷因其具有合适介电常数、低的微波损耗、频率 结的样品介 电性能为 ：一37．2，Q一9800(厂一7GHz)，rf一9× 温度系数小等优 良性能，能够满足微波电路小型化、集成化、高 10 ／~C。Q ·f值下降较多，r，值略有升高。这主要是由于获 可靠性和低成本化的要求。为减小微波器件的体积、适应通信 得了主晶相为 BazTi。Ozo的单晶，粒度分布均一，由于PBS玻璃 系统小型化 的要求 ，基于低温共烧陶瓷 (Low temperatureCO- 的存在，使样品的非本征损耗增大，Q ·．厂值下降。熊钢等_8]研 firedceramics，LTCC)的片式多层微波器件能够有效减小器件 究了Mn02掺杂对[(Pb，Ca)La](Fe，Nb)Oa陶瓷介电性能的影 的体积。低温共烧技术是休斯公司于 1982年开发的新型材料 响，结果表明，MnOz降低体系的烧