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积法制备纳米晶镀层的关键技术及应用.pdf
第3期 屠振密教授谈电沉积法制备纳米品镀层的关键技术及应用 67
·专家访谈·
屠振密教授谈电沉积法制备纳米晶镀层的关键技术及应用
电沉积法是制备纳米晶镀层的重要途径之一,受到人们的极大关注,已成为当前材料表面科学研究
的一个新领域。为了促进这一研究领域的发展,本刊记者于2009年4月2日采访了哈尔滨工业大学屠振
密教授。
记者:请屠教授介绍一下电沉积法制备纳米晶镀层的优势。
屠振密:制备纳米材料方法有:①气相法,如物理或化学气相沉积、惰性气体凝聚等;②液相法,
如快速同化、雾化等;③同相法,如机械研磨、非晶态初始晶化等;④化学法,如溶胶、凝胶法、沉积
法等;⑤电化学法,如电沉积法、复合电沉积法等。
电沉积法制备纳米晶镀层的主要优点是:
(1)电沉积法适合于制备纯金属纳米晶膜、合金膜及复合材料膜等各种类型膜层;
(2)电沉积的过电势是主要推动力,电沉积过程容易实现、工艺灵活、易转化;
(3)通过控制电沉积参数,就町精确地控制膜层的厚度、化学组分、晶粒组织、晶粒大小和扎隙率等;
(4)电沉积易使沉积原子在单晶基质上外延生长,易得到较好的外延生长层;
(5)电沉积法可在常温、常压下操作,节约能源,避免了高温引入的热应力;
(6)电沉积纳米层具有独特的高密度和低孔隙率;
(7)生产效率较高,初始投资低,经济效益好。
总之,电沉积法制备纳米晶镀层不仅工艺简单、操作方便、价格便宜,并可在大小不同和形状各异的
基体上得到电沉积层。
记者:请屠教授向读者提示电沉积法制备纳米晶镀层关键的共性问题。
屠振密:电沉积过程的关键步骤是新晶核的生成和晶体的成长,这两个步骤的竞争直接影响到镀层
中生成品粒的大小。从原理上讲,高的晶核生成速率和低的晶粒长大速度,有利于减小镀层的品粒尺寸,
从而得到纳米晶的材料。
利用直流电沉积时,高的阴极过电势、高的吸附原子总数和低的吸附原子表面迁移率是大量形核和
减少晶粒生长的必要条件。也是生成纳米晶的重要因素。通常为了得到电沉积的纳米晶,常采用适当高
的电流密度,提高电极上的过电势,使形核的驱动力增加,沉积层的品粒尺寸减小。在溶液中加入的添
加剂分子吸附在沉积表面的活性部位,一方面可降低晶体的生长;一方面可抑制析出原子,较少地到达
生长点,从而优先形成新晶核。
利用脉冲电沉积时,当给一个脉冲电流后,阴极.溶液界面处消耗的沉积离子可在脉冲间隔内得到补
充,从而可采用较高的峰值电流密度,得到的晶粒尺寸比直流电沉积的小。此外,采用脉冲电流时由于
脉冲间隔的存在,使增长的晶体受到阻碍,减少了外延生长,生长趋势也发生改变,从而不易成为粗大
的晶体。因此,目前多采用脉冲电沉积法制备纳米晶。
利用喷射电沉积法时增加电解液与阴极的相对流速,可保证阴极一溶液界面处的沉积离子能得到及
时的补充,能有效地提高电沉积极限扩散电流密度和沉积速率,从而细化镀层的晶粒。将脉冲技术引入
喷射电沉积中,利用脉冲喷射电沉积法,可以比较容易得到纳米晶材料。
利用纳米复合电沉积法时,由于纳米微粒与基质金属共沉积过程中,纳米微粒可作为增加非自发形
核的晶核,使基质金属的晶粒大为细化,从而得到纳米晶镀层。电刷镀复合电沉积具有镀液浓度高、阴
阳间距小、可相对运动和允许使用较高电流密度的特点,优化了结晶过程,限制了生成粗晶和粒状结晶
的可能,因而镀层晶粒尺寸更小。
万方数据
68 中国表面工程 2009年
利用超声能够加速和控制电沉积过程中的化学反应,提高反应率、改变反应途径,改善反应条件以
及引发新的化学反应。在超声场作用下,局部的高能量加大了单位体积能垦的起伏,使成核能大大增加,
瞬间可生成大量的晶核。在晶核的生长期,超声空化可有效控制晶核的长大。当气泡移动到颗粒表面上,
引起反应液显微涡动,消除了电解液局部浓度不均,从而控制晶核长大。超声振动及产生的射流能使电
沉积在阴极表面上的部分金属脱离阴极表面,并随溶液的流动分散到整个溶液中,防止晶粒长大。
记者:请屠教授讲讲电沉积法制备纳米材料的应用及发展。
屠振密:电沉积纳米材料以其独特的优势将广泛应用于各行各业,特别对提高产品质量,使产品微型
化、轻量化、多功能化、精细化和环保化,将起重要作用。
(1)化工方面的应用
催化是纳米超微粒子应用的重要领域之
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