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新型聚酰亚胺多层印制电路板可靠性研究.pdfVIP

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  • 2015-08-18 发布于北京
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新型聚酰亚胺多层印制电路板可靠性研究.pdf

    维普资讯 新型聚酰亚胺多层 印制电路板可靠性研究 TakaharuHondo (日本 富士康有 限公 司 ) 张 良静 曾 曙 编译 (江南计算技术研究所，江苏 无锡 214083) 摘 要 随着电子产品向着更小更轻薄，且功能更强大的方向发展，各种类型的高密度电路板应运而生。 “全聚酰 亚胺 IVH结构”多层 电路板成为下一代电路板的候选，该类电路板 由聚酰亚胺薄膜一次压合而戍，与传统的玻璃布树脂 板相比有以下特点：厚度薄 (六层板厚小于300gm)、低

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