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高密度光盘读取头用合金悬丝化学镀银的研究.pdf
: 2137
*
1 1 2 1
王海成 , 龚占双 , 吴兰鹰 , 王立锦
( 1. , 100083;2. , 100083)
: 利用化学液相反应在 Cu 合金悬丝基体上 ,
进行了化学镀 ,研究了镀层的成分以及主盐浓度反 ,
应时间对镀 悬丝导电性能的影响随着硝酸 葡 ,
萄糖浓度的增加,镀 悬丝的电阻率均表现为先降低,
后升高; 随反应时间增加, Ag 层厚度增加, 电阻率降 ,,
低当硝酸 浓度为30g/ L葡萄糖浓度为40g/ L,反 ;,
应时间为20min 时, 镀Ag 层厚度为 1.3m, 电阻率为 , ,
- 6
7.0 10 ( cm) ; 导电性比镀 前提高了 20% [ 1015] ,
FESEME S 能谱对镀层的形貌成分及厚度研究表
0. 2mm ,
明,镀层为纯金属Ag, 无氧化物存在, Ag 层与铜合金
,
基体结合力良好,无裂纹脱落等缺陷该方法制得的
镀Ag 悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使
用要求
,()
: ; ; ; ;
,
: TB332 : A
:2010) 2
1 2. 1
( AgNO3 )
6 12 6 4 6 6
, (C H O ) ( C H O )
(CH3CH2OH) (C18 H29 NaO3S)
[ 16]
, ( NaOH)
, (SnCl2 H2O) , (PdCl2) ,
, [9]
1
75%~ 80%, 3~ 4 / , 1
150~ 200 V , T able 1 Experimental scheme
5~ 10 20%
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