一种单晶粘棒校准装置.ppt

一种单晶粘棒校正装置 技术背景 在单晶硅片制造业中有需对单晶圆棒进行开方，即把圆棒变成方棒以后方可流入下道工序，而单晶粘棒的质量直接影响单晶开方质量继而影响滚圆是否成功。所以单晶粘棒显得尤其重要。在单晶粘棒中经常会有晶棒粘偏现象(晶棒与晶托圆心偏移），单晶滚磨不成功。 本使用新型正是针对单晶粘棒偏移现象而设计的。本装置结构主要分两部分：1）转动部分 2）探针测量部分。 目前的做法： 通过目视晶棒偏移的程度，来决定是否可以开方。这样难免会误判，造成单晶棒滚圆不成功，一根单晶棒平均长度在320mm左右，大约18KG，单晶棒在光伏企业每千克的拉制成本大约在160-180元。检测出一根粘偏的晶棒就避免了3000元的经济损失。而目前的粘偏率大约在1%-2%左右.可为每个晶棒节省成本3000*（1%-2%）=30-60元。 本使用新型的做法： 将晶棒固定于一个转动装置上，让其转动，一个探针测量装置的探针接触晶棒圆柱面，探针可以来回移动，探针来回移动的过程当中带动卡尺的深度测量杆移动，当卡尺的深度测量杆移动时，就可以从卡尺读数表上读出尺寸波动范围。进而为晶棒是否可以开方提供有效的判断依据。避免不必要的经济损失。 结构展示 结构原理解析 转动体结构原理展示 * 转动部分 探针测量部分 1 2 未滚圆成功的晶棒 滚圆成功的晶棒 圆角处没有滚到 圆角处滚圆正常 待开方晶棒 晶托 转动体托盘 转动体封盖 转轴 轴承 底盘 探头 卡尺（表卡） 测量支架 当晶棒在转盘上转动时，如果晶棒粘偏就会带动探头移动，表卡指针会左右摆动。 晶托 托盘 封盖 转轴 轴承 底盘 *