大功率LED灯具散热技术研究及新进展.pdfVIP

201 1年全国半导体光源系统学术年会 得大功率LED的热流密度超过150W／cm2，结构比正装的引线键合结构热阻低11％。倒 而常规的铜／铝散热翅片一般仅能满足 装结构的热阻理论计算最低可达到1．34K／ 50W／cm2散热需求。如果热量不能及时有效W，实际已作到6．8k／W，出光率也提高了 地散发出去，将会使LED芯片结温升高， 60％左右【2】。但是，热阻与热沉的厚度是成 从而导致输出光功率减小、芯片蜕化、波长 正比的，因此受硅片机械强度与导热性能所 “红移”、器件寿命缩短等不良后果。因此， 限很难通过减薄硅片来进一步降低内部热 散热性能的优劣直接决定LED灯性能指标 沉的热阻，这就制约了其传热性能的进～步 优劣以及实际推广应用能否获得成功。 提高。任风娟，孙彦楷【3】研究提出，在可见 为了将LED产生的热量散发掉，LED光通信技术中自光LED调制带宽在几十kHZ 灯具的设计就要求有低的热阻。灯具热阻包 到几百MHZ之间，倒装焊结构在LED中的应 括LED内热阻和外热阻，这就要求热设计 用使得金属互连的长度大大缩短，减小了 流程必须同时考虑LED的封装级散热和系 RC延迟，提高白光LED的频率响应，从而使 统级散热，以达到降低热阻、减小结温的目 可见光通信的效率提高。 的。下面分别对封装级散热和系统级热沉散 (2)金属电路板结构 热进行分析。 金属电路板的作用是与LED的内部热 l LED的封装级散热 沉相连接，将热量导出和散发掉。金属电路 LED的封装散热设计是指在单颗LED板常见的有金属PCB电路板和金属基复合 的生产过程中考虑封装结构、封装材料和工 材料板。在LED的封装设计中，金属电路板 艺水平等因素对其进行的热设计。 材料的选择同样对解决LED的散热起着至 1．1封装结构 关重要的作用。为了解决散热材料与芯片材 为了解决高功率LED的封装散热难题， 料之间因热失配造成电极引线断裂的问题， 国际上开发了多种结构，主要涉及以下两个 可以选用Cu／Mo板、陶瓷等材料作为散热 方面。 材料。Chih-JongChang等)J41实验得到石墨 (1)硅基倒装芯片结构 铝复合材料在的导热系数能达501),--600 W／(m·k)。复合材料膨胀系数可调并且有好 的导热性能，但其成本过高，因而在一定时 期内铝铜板仍然应用广泛。 1．2封装材料 确定了封装结构，然后要选取封装材料 一底 以进一步降低封装热阻，提高封装体的导热 性能。 (1)固晶材料 选用合适的固晶材料，对保证器件的导 热特性是十分重要的。导热硅脂、导电银浆、 (b) 导热硅胶片、锡浆和金锡合金焊料这五种材 图1正装的芯片(a)和倒装的芯片(b)料应用较广泛。导热硅脂导热特性较好，大 traditional 面积的涂抹操作不方便，长期高温状态下使 Fig．1 structure(a