APC技术在刻蚀工艺过程控制中的研究进展.pdfVIP

维普资讯 APC技术 在期蚀工艺过程控栅中的研究进晨 重庆邮电学院光电工程系 王 巍 电子科技大学电子工程学院 吴志刚 摘要：APC是一个多层次的控制系统，其包含了实时的设备及工艺控制和非实时的RtR控制 APC引 入等离子体刻蚀过程控制可极大提高等离子刻蚀机的使用效率和产品成品率，适应当前深亚微米半 导体工艺技术发展的需求。针对等离子体刻蚀机及其刻蚀工艺过程控制的需求，本文分别从实时控 制和RtR控制两个不同层次展开了论述，讨论 了APC技术的发展趋势。 关键词：等离子体刻蚀，APC，实时反馈控制，Run—to-Run控制 TheprogressofAdvanceProcesscontroltechniqueforplasmaetchingprocess Wangwei，WuZhignag； 1．CollegeofOptoelectronicsEngineering，CQUPT，Chongqing400065，China 2．CollegeofElectronicEngineering，UESTC，Chengdu，610054，China Abstract：AdvancedProcessControl(APC)ismuki-levelcontrolsystemthatincludesreal-timeequipmentnadpro— eesscontrolaswellasnon-real-timeRun-to-Run(RtR)contro1．Theefficiencyofplasmaetchernadproductyield willbegreatlyimprovedwhenAPCtechniqueincorporatedintoplasmacontrolsystem．APCmeettherequirementof currentdeepsubmicronsemiconductorprocesstechnologynode． Th epaperdiscussestheapplicationofreal-time controlandRtRcontrolforplasmaetchingprocesscontro1．Finally，futuredevelopingtrendofAPCisprospected． 1引言 来提高设备的利用率。也就是说要让工艺生产线具 有可延伸性 (extendibility)、灵活性(flexibility)和可 随着Et益先进的集成电路生产线投资成本的不 伸缩性 (scalability)，尽量延长使用周期，提高工艺 断攀高，为了尽快收回投资成本，需要达到生产成本 设备的稳定性，减少设备的停机维护时间。先进过程 每年降低30％的目标，因而就需要不断提高设备的 控制 (APC，Advancedprocesscontro1)技术是为了满 生产效率。以前所采用的以提高产品成品率来提高 足以上所提及的需求而新近发展起来的工艺控制技 效率已经不再是唯一有效的手段了。考虑到 目前主 术，13益得到了人们的广泛关注和深入研究。本文针 要设备的利用率仅为40—50％，因此采取各种措施 对等离子体刻蚀工艺过程的APC技术的进展进行 了分析和展望。 维普资讯 先进过程控制 (APC)技术在半导体业的应用 l、调整什么变量，何时进行调整，调整的程度如 研究已近十年。然而真正引起人们注意还是在最近 何 这几年，随着半导体工艺技术进入 90nm，半导体器 2、监控调整的变量，确保他们的调整幅度不至 件加工时的工艺窗口非常狭小，这就对集成电路设 于太大 备和检测设备制造商提出了比以往严格得多的工艺 3、监控调整的变量，确保他们不至于调整过于 控制要求，以往的统计过程控制 (SPC)和单独对某 频繁