SiCp／Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究.pdfVIP

维普资讯 第2l卷 第 6期 无 机 材 料 学报 Vo1．21，NO．6 2006年 11月 JournalofInorganicMaterials NOV．，2006 文章编号：1000—324X(2006)06—1404-07 SiCp／A1复合材料的SPS烧结及热物理性能研究 顾 晓峰，张联盟，杨梅君 ，张东 明 (武汉理工大学材料复合新技术 国家重点实验室，武汉 430070) 摘 要： 采用纯粉末，通过 SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的 SiC ／Al电子封装 材料．通过对 SPS烧结现象的研究，认为该复合材料的 SPS烧结过程属于反应性烧结，大部 分收缩在极短时间内完成；另外对 SiC体积分数和 SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响 进行 了研究，发现 SiC体积分数越高，复合材料的热导率和热膨胀系数越低；SiC颗粒粒径增 大，复合材料的热导率增高，而热膨胀系数减小．