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第 8 期 黄 　金 第 24 卷 2003 年 8 月 　 　　　　　　　　　　　　　　GOLD 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ·5 · 金在电脑板卡中的应用 周全法 ,刘玉海 ,李 　锋 ,王 　琪 (江苏技术师范学院) 摘要 : 电脑板卡是电脑中应用黄金等贵金属最为丰富的器件 。片状元器件和表面安装技术的 发展 ,使电脑板卡中金的存在形态和功能发生了较大变化 。电脑的普及和电子技术的发展 ,带来了 大量的废旧电脑板卡 。文中介绍了电脑板卡中金的存在和应用 , 以期为回收利用废电脑板卡中的 金提供必要的技术支撑 。 关键词 :金 ; 电脑板卡 ;应用 + ( ) 中图分类号 :TP303 . 2 　　　文献标识码 :A 　　　文章编号 :1001 - 1277 2003 08 - 0005 - 03 ( 属材料 , 已广泛应用于电脑板卡上的电子元器件 如 1 　引　言 ) 电阻、电容 、电感 、厚薄膜集成电路以及板卡本身 的 电脑板卡是由印制电路基板和大量电子元器件 制造过程中。金在常见片状元器件中的存在和作用 组成的。随着电子技术的发展 ,板卡集成化程度越来 见表 1 。从表 1 可见 ,在电脑板卡上几乎所有的片状 越高 ,板卡上电子元器件的形状 、性能、制作材料和制 元器件中都含有金 。 ( 作方法等发生了很大变化 。片状元器件 简称为 SMC 3 　金在表面组装基板材料中的应用 和 SMD , SurfaceMounted Component 和 SurfaceMounted ) ( ) Device 已经成为电脑板卡上使用最多的元器件 。这 电脑板卡的基础材料是印制电路板 PWB ,简称 种无引线或端引线的新型微型元器件通过 SMT 技 为印制板 。电脑板卡上的各种元器件都是通过一定 ( ) 术 表面安装技术 组合到板卡上去 ,满足了电脑和其 的方式固定在印制电路板上的。现代电脑印制板的 它电器微型化的需要 。由于金的导电性仅次于银和 发展方向是薄型、多层和图形高密度化 。目前电脑板 铜 ,而且没有银基导体的电化学迁移现象 ,在大气和 卡中所用的印制板一般都是多层板 。多层板的制造 有机气体中不氧化 ,可以拉成极细的丝和压成极薄的 工艺流程如图 1 所示[2 ] 。 箔 ,所以金 、金合金和含金导电浆料已经成为片状元 器件中重要的高导电材料 ,在 SMT 技术中有着广泛 的应用[ 1] 。随着信息技术的普遍应用和电子技术的 飞速发展 , 由于硬件寿命原因而报废