光电器件管壳的双脉冲电镀工艺.pdfVIP

SEMICONDUCTOR OPTOELECTRONICS 飞，101.23 No.6 Dee.2002 声l 光电器件管壳的双脉冲电镀工艺 江德风 l !i庆光ljI.技术研究所，摄庆 400060) 摘 要: 分析了脉冲也i且对食局沉积过程的影响。采用双脉冲电镀珠.i.~ 什丁点光电器件管 壳上镀热和镀金实战.并通过边当控制其成血脉冲电流密皮、导通lU是断时间等参量也.挨得了光亮、 给晶致密、耐高1且‘抗腐蚀性能好的镀层3 关键词: 双脉冲电镀;传质;吸脱附 中图分类电号: TN491 X献标i只码 :A 文章编号: 1001 5868 (2002)06 -0424 - 02 Double-pulsed Electroplating for Package of Optoeledronic Devices ]IANG De feng (Chongqlng Opt耐lectronì四且剧.arch In ,tttute ,Chongqing 400060. CHN) Abstract: Thc effect of pulsed current on me!Rl dcposìtìon is analyzed. An experìment 01 nickcl coating and gold coatíng on the packagc of optoeleclronic dcvìce5 was carried out by using double pulsed e1ectroplatin日. Thc temperatureand corro$ion~resístant coated layers with a finc IU51.r and good cOmpactness were ohtained by means of proper control of pulsed current d.nsity , and on-and品。ff time , etc. Key words: double pulse electroplating , lransport medium; adsorption f量 p 降低镀层的内1M力，提高镀层韧性，提高镀底的 号|言 耐磨性g 镀层的结晶细致、分散力好.以及光亮均匀。 脉冲咆镀是借助脉冲电流沉积1U益的一种新工 2 原理 艺。它和直流电镶相比.Jt;突出的特点是通过校制 脉冲波丑豆、锁旦在、i遭断比2生平均电流密度等脉冲参 双脉冲电流.it1:lÎl:fJ毒沉积的阴极过程的影响.主 数，改变余扇离子的Jtl沉积过穗，来改变锁层的物现 要表现在对阴极传质过程和1l1U且附过粉的影响。 化学性能，从附达到节约资金属相获得功能性镀恳 在进行双脉冲电镀时.在阴极附近的传质浓度 的目的。脉冲电镀与1量流Jtl镀的 ßJllj筷子版用了脉 随脉冲电流频率附变化.夜脉冲期间浓度降低.íñî 在 冲咆溅，而.XiJ.脉冲电镀则是采用-个lE脉冲均一个