化学复合镀PANICu导电聚合物复合材料.pdfVIP

第 卷 第 期 电镀 与 涂 饰 22 3 VoI .22 No . 3 年 月 2003 6 EIectropIating Finishing Jun . 2003 【化学镀】 化学复合镀PANI/ Cu 导电聚合物复合材料 贺 英， 王均安， 陈敏华 （上海大学材料科学与工程学院，上海 200072 ） 摘 要： 采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66 表面沉积PANI/ Cu 复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力 和导电性，采用 观察镀层微观结构和表面形貌，并与纯铜、 镀层进行了比较；讨论了镀液 值和温度等施镀 SEM PANI pH 工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明， 复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密；增大镀液 PANI/ Cu pH 值和提高施镀温度，则其导电率增大。 关键词： PANI/ Cu； 复合镀层； 化学镀； 导电聚合物； 导电率 中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ） To153 . 14 To153 .3 A 1004 - 227X 2003 03 - 0014 - 04 PANI/ Cu conductive polymer composites prepared by electroless deposition ， ， HE Ying WANG Jun-an CHEN Min-hua （ ， ， ， ） Institute of MateriaIs Science and Engineering Shanghai University Shanghai 200072 China ： Abstract PANI/ Cu conductive poIymer composite on PA66 pIastic was obtained by eIectroIess deposition . Adhen- sion and conductivity of the composite Iayer were studied . Microstructure and morphoIogy of the composite were investi- gated by scanning eIectron microscope . Effects of pH vaIue and tmperature on conductivity of the composite Iayer were aI- ， so discussed . ResuIts showed that both conductivity and adhension of the composite Iayer were good and conductivity of the