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影像测量仪高度测量解决方案.pdf
影像测量仪高度测量解决方案
1、仪器推荐
推荐使用 2.5 次元影像测量仪 ,即有Z 轴测量功能。或复合式二次元影像测量仪 ,
即加装探针测量功能的 2.5 次元影像测量仪。
2、测量高度,深度方案
(1 )、利用光学影像测量高度,此方法为非接触测量。适合表面发光性较好的产
品测量,尤其是材质较软,易受压力变形的产品测量。
(2 )、探针测量高度,此方法为接触式测量。适合表面反光性较差但材质较硬的
产品测量,如注塑件。高度测量精度更高,更可靠。
3、测量原理
光学测量高度原理:首先通过软件在光学对焦过程中自动计算出两个表面最清晰点
的Z 轴坐标值,点击回车键,软件会自动测量出高度值。
探针接触测高原理:首先利用探针和平面的接触通过软件直接计算出 Z 轴坐标差值
即为高度。
4、使用方法
(1 )光学测高测量高度和深度步骤:
第一步 :打开软件,将产品放置在镜头下,并软件视频窗口找到需测量的第
一个平面。调整Z 轴高度使其处于该平面清晰面的上模糊面或下模
糊面。
第二步:从软件界面工具栏中(图 1 )选择测高功能(图2 )
图 1
图 2
第三步 :如果是自动机,点击回车键即可,如是手动机请在点击回车键后手
动匀速调节 Z 轴高度,使其从上模糊面经过清晰面达到下模糊面,
然后向相反方向调节 Z 轴回到上模糊面,点击回车。
第四步:找到第二个测量面重复步骤三操作。点击回车即测量出高度或深度
值。如下图
(2 )、探针接触测量操作方法及步骤
第一步:在功能切换窗口点击“3D 测量”(如图 4 ),选择高度测量功能。
图4
测高功能
第二步:选择需要测量的平面,并用探针在平面上任意触碰探测选定 3 个点
以确定一个基准平面。
第三步:选择第二个平面任意一点用探针触碰即得出高度值,如图 5
注意:手动使用接触式测量高度时,移动 Z 轴要缓慢,注意控制探针和产品接触式的
力度,不要损坏探针
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