面向众核处理器的可扩展测试访问机制.pdfVIP

第^目中田Ⅻ试{木oⅨti墼(cTC2010卜中目台肥·2010年7月 面向众核处理器的可扩展测试访问机制 孔鲁宁1，2，胡瑜卜，李晓维1 1．中目科{院计算机系统#构|^宴∞室．中瑶科学院H算技术目究所．北京100190 2．十目科学院研究生院，n京100049 {ko“gluningh叫qkw)@I…cn 整十￡H诈为一十摸＆，m竹自描设*和存储=自琏自w武＆计，难Ⅱ保证盘植《理8的刺谴质量和Ⅻ试*发闰期模班化∞ Godso．-T n特B，是杆击上t月题n有救逢＆本i基f ”Ⅱ8 关键宇铡试访问机制、外壳、日扩展、模块化、垒扫描、众援 1．引言 中间灰色部分显示就是这筑芯片的体系结构图。其 随着大规模集成电路制造工艺的不断进步，在现 中．包括16个独立酌处理器模块nlle‘，如罔l中虚 代的微处理器设计中．多棱设计【I，2】逐渐成为了处理 器设计技术发展的趋势。双核【3】，4核【11，8核H】， 模块．一个同步管理器rsYNc Manage)．两个输入缓 16核【51以及48核161处理嚣产品已经在实际系统中得 个 存(Input Buffe0。 Buffe0，两个输出缓存(Output 到应用。束来可能有成百上千的处理器核集成在一个 输入输出接口(Io 芯片当中。随着芯片中集成的核数口益增多，芯片也 器(TAP)和4x42Dmesh网络。 变得更加复杂．把芯片作为一个整体进行设甜开发和 本文后续章节的内容如下：第二节介绍了多核测 验证，已经变得十分田难。所以在现代的芯片设计方 试访问机制的背景及我们已有的相关工作；第三节阐 法中．设计人员通过将芯片的不同部分设计为多个功 能独立的予模块．然后将这些子模块再综合为个系 统。与模块化设计对应．在可测试性设计中．也需要 三部分：紧接着在第四节给出了故障覆盖军实验结 针对子模块进行模块化设计，以提高测试质量、降低 果。第五节是本文总结。 测试功耗并缩短测试开发周期。 Godson．1T71是一款由‘p围科学院计算技术研究 2．背景知识及已有相关工作 所开发的顺序双发射的“核娃理器芯片．其裁剪后 的验证版为16核处理器。 [EEEstd 测试应用不仅可以面向被它封装的被测试模块．而且 还可以对被测试模块的外围逻辑进行测试。另外， IEEEstd 的大逻辑模块捌分为多个更容易控制的小模块进行 std 可测试性i