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电子机箱气冷冷板的传热特性研究cold plate is mainly theoretical and experimental at home and abroad, by calculating performance parameters of various fins with a large number of comparative analyses. At present, with the computational fluid dynamics are applied widely and deeply, especially fo...
摘要 3-4
Abstract 4
第一章 绪论 7-15
1.1 引言 7
1.2 电子设备及仪器的热控制技术 7-10
1.3 国内外冷板研究现状 10-11
1.4 研究方法及内容 11-15
1.4.1 本文主要研究方法 11-12
1.4.2 本文主要工作 12-15
第二章 冷板传热基础理论及其结构 15-23
2.1 热分析传热理论基础 15-18
2.1.1 热传导 15-16
2.1.2 热对流 16-17
2.1.3 热辐射 17-18
2.1.4 热传导的三类边界条件 18
2.2 冷板结构尺寸特性 18-21
2.2.1 冷板基本结构 18-19
2.2.2 冷板翅片结构形式 19-21
2.3 本章小结 21-23
第三章 矩形错列翅片冷板表面换热及阻力特性数值分析 23-37
3.1 引言 23
3.2 矩形错列翅片冷板的物理模型 23-25
3.2.1 矩形错列翅片冷板结构及工作原理 23-24
3.2.2 矩形错列翅片换热及流动阻力的研究 24-25
3.3 矩形错列翅片冷板传热及阻力数值模拟分析 25-28
3.4 矩形错列翅片冷板传热及阻力关联式的拟合 28-32
3.4.1 传热因子j 和摩擦因子f 的理论求解 28-29
3.4.2 回归分析 29-32
3.5 矩形错列翅片冷板传热及阻力特性分析 32-35
3.6 本章小结 35-37
第四章 直排型翅片冷板等效模型的热仿真分析 37-49
4.1 引言 37
4.2 冷板热特性及其等效模型 37-43
4.2.1 冷板实体模型 37-38
4.2.2 冷板热特性的研究 38-42
4.2.3 冷板等效模型的建立 42-43
4.3 仿真计算结果分析 43-47
4.4 本章小结 47-49
第五章 某雷达发射机强迫风冷热设计与仿真分析 49-65
5.1 引言 49
5.2 电子设备强迫风冷热设计 49-51
5.2.1 强迫空气冷却的基本热设计 49-50
5.2.2 强迫风冷设计的主要过程 50-51
5.3 某雷达发射机热仿真分析 51-56
5.3.1 问题描述 51
5.3.2 建立几何模型 51-53
5.3.3 模型特征设定和网格划分 53-54
5.3.4 计算结果分析 54-56
5.4 热仿真结构优化的分析 56-63
5.4.1 翅片数目对芯片温度的影响 57-59
5.4.2 翅片高度对芯片温度的影响 59-61
5.4.3 翅片厚度对芯片温度的影响 61-63
5.5 本章小结 63-65
第六章 总结与展望 65-67
6.1 本文主要工作总结 65
6.2 进一步工作展望 65-67
致谢 67-69
参考文献
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