IC基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响.pdfVIP

200 5年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 ————————-—————————————————————————————————————————————一一一 I C基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响 陆培良 (上海美维科技有限公司半导体基板技术中心制造工程部) Bondabi lity)有严格 搏．．摹：用于CSP、BGA等的封装的基板不仅对表观有非常严格的要求。而且对线焊性能(Wire 的控制。本文通过对水平电镀铜的参数调节来研究CSP、BGA基板制程中镀层表面微观状况对线焊性能的影响。 关键词； 脉冲电镀镀层表观Wire Bonding微观凸起 I前言