1+1＞2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式.pdfVIP

一挠性印制板 FPC 1+12，高密互连刚挠结合板 生产的创新合作模式 丁泽芳昊宇 (珠海超群电子科技有限公司，广东珠海519180) Interconnection 摘要 简述国内目前高密互联刚挠结合板(HighDensity Rigid-Flex)的发展慨况，推荐由 刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。 关键词 高密互联刚挠结合板；合作生产 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2009)4—0050—03 Innovative for 1+12，An CooperationApproach HDI Rigid—-FlexManufacturing DING Ze-Fang≯彤地 Thearticleintroducedthecurrent statusofHDI in Abstract China， development rigid—flexmanufacturing and anew modeforHDI under ofPCBandFPCmanufacturers． presentedproduction rigid-flex cooperation HDI words Key rigid—flex；cooperationproduction 1 HDI刚挠结合板的应用前景 展，即可动式机体设计与模块设计。在可动式机体 近年来，随着HDINIJ性板及FPC$1J造技术的臼趋方面，折叠式、翻盖式、滑盖式的结构设计中，若 成熟，以及刚挠结合板必需的无流胶或低流胶粘结 以刚挠板取代原有的挠性板、刚性板、连接件的组 片也得到迅速发展，HDI}9lJ挠结合板应运而生。虽然合，可以大大增强产品稳定度，减少元器件接驳， HDI即J挠结合板因技术含量较高，产生时间不长，其 压缩产品体积；而模块设计也需要较高的信号传输 市场占有份额还不大，但近两年特别是2008年已呈 量且尽量少的部件组装，HDl刚挠板能最大限度地满 高速发展态势，因为HDI[日U挠结合板代表了目前PCB足其要求。 发展的高端成果，以下原因注定它将成为未来PCB的 (2)适应数字化的电子产品信号传输量的不断 热IJ方向。 增长及汽车电子化的趋势。HDI两U挠板可以有较好的 (1)大量消费类电子产品如手机、数码像机、 讯号通路，提供高信赖度的控制系统，减少接点组 DV、MP4等功能有两个重大的变革驱动刚挠板的发装所造成的不良率。在组件精密的趋势下，加上立 …………PrintedCircuitInformation印制电路信息2009No．4 万方数据 ……………………………………………………………………………FPC…………： 体结构的产品身体，配线K狭窄且弯折采用刚挠板 环保审批顺利，建设周期至少2年。在当今市场变化 ： 更能符合设计的要求及大大提高产品耐J}j性。 多端，经济危机笼