电镀铜分散能力研究.pdfVIP

TheResearchof Diffusion PlaIingCopper 电镀锢分散能力的研究 A-064 PaDerC0de 刘璐冯传超 天津普林电路股份有限公司 Tel0223204 cn E-m缸1：llulu一0408@yahoo 作者简介： 刘璐，2008年7月毕业于天律^学化工学院电化 学专业．后进入天津普林电路股份有限公司，任 TPc空港工厂技术质量部工艺技术工程师职。 冯传超．2009年1月毕业十北京科技^学材料学院材料物理与化学专业，后 进入天津普林电路股份有限公司，任TPc空港工厂技术质量部工艺技术工程 师一职 摘要：电镀铜分散能力的研究对下PcB制造具有深刻而深远的作用，电镀铜的效果直接影响着线 路形成过程，对于高密度互联(}ⅡM)产品，严格拧制电镀铜流程，保证电镀铜质量至关重要。电 镀铜分散能力豹好坏一般使用c0V来衡量，业界殷将cOv控制在lO％以下。本文电镀分散能山 的研究围绕电镀设各和电镀药液两方面展开，通过调整电镀设备及药漓成分组成，得到稳定的沉积 速率，进而得到平整的镀层结构；同时肌理论分析技研究方法育血进行楣若剖析。 关键词：电镀铜、分散能力、电流分布 has ef胁conPCB Abshtn promund TkmRamh。fm撕n窑copp日dl行uslonaⅡdfapreachlng producbon Theefkc ofplatingcopp盯lnn㈣mefo玎n1“g。∞ducflvePanemdtmctl*sos仉cnyconho¨“gma【lng COVls coPPe7a口dlnsunDgm8quaIltyofplad“gcopper6q”Ikimp0咖I【oHDIused【o㈣platmg ls conⅡdledmmuslo％1“saⅢclestudlesme dl舯啪n coppermmⅨlon，and岫CoVusu“】y pl咖g aTld a|Idba血 ㈣n血镕planngqulPmemPla‘1ngllquld，曲Dugh删usn”gPl蛐ngequlp…t nⅢe comp0∞T怄【ol㈣an lo Lhe龃me skadyplatmgrak，她mbygeteven】aYⅡ，aI fT岫meo珂 andvslsaIldm”arcbⅢe【}州toc0璐仃I】e CuⅡentms晡bmlon 脚words口laⅡngcom盯dlHuslon 一、概述 对于任何种镀层都有定的质晕要求．如镀层半整，结晶细致、紧甫、孔隙率低．镀层与基 体结合牢固，镀层厚度均匀致等。讦定一种·U镀溶液的优劣，也主要看其能否满足上述要求或满 足的程度，而其中更重要的足镀层厚度丹抑的均匀性。 山长期的电镀生产实践得知，镀层厚度的均匀性与电镀药水的类型有天，为了