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王灵婕 等：功能材料在MEMS 中的应用及进展 939 功能材料在MEMS 中的应用及进展* ∗ 王灵婕，林吉申 （福州大学物理与信息工程学院，福建 福州 350002 ） 摘 要：以硅材料为基础的微机电系统 MEMS 被人 成器件失效。所以要保证器件的稳定性和可靠性必须 们认为是21 世纪革命性的新技术，是实现信息采集、 要求材料的机械强度要高，在制备的工艺过程中要控 处理、执行一体化，使之成为真正的系统。本文论述 制条件使其具有较小的应力。 了MEMS 的加工技术对材料提出的要求，以及近年 MEMS 技术虽是在半导体基础上发展起来的，但 来各种硅材料和功能材料在 MEMS 的应用和最新进 选用的材料范围远比 IC 大。除了常用的硅、锗、砷 展。 化钾等半导体和金、铜等金属之外，具有能量转换， 关键词：MEMS ；硅；材料 可以实现敏感和致动功能的材料还有光电、压电、铁 中图分类号：TP271 ；TB4 文献标识码：A 电、聚合物等高分子材料。 文章编号：1001-9731 （2004 ）增刊 2 各种硅材料和功能材料 1 引 言 2.1 单晶硅等半导体材料 MEMS(Micro Electro Mechanical System) ，也称 硅材料除了具有良好的半导体性能，还有良好的 微机电系统，最早出现于20 世纪60 年代，在90 年 机械性能，如强度、硬度、热导、热膨胀等。硅材料 代就渐渐成为世界上研究开发的热点。 质量轻，密度是不锈钢的 1/3.5，而弯曲强度为不锈 以硅材料为基础的微机电系统MEMS 被人们认 钢的3.5 倍，其热导性是不锈钢的5 倍，而热膨胀系 为是21 世纪革命性的新技术。MEMS 是实现信息采 数却不到不锈钢的1/7 ，能很好的和低膨胀Invar 合金 集、处理、执行一体化，使之成为真正的系统。MEMS 连接，并避免产生热应力。但其实际的机械性能取决 中的机械不限于狭义的机械力学中的机械，它代表一 于制成器件后硅的结晶取向、几何尺寸、缺陷以及在 切具有能量转化、传播等功能效应，包括：力、热、 生长、抛光、随后处理中积累的应力情况。设计得当 光、磁和化学、生物等。其目标是通过微机械与 IC 的微活动结构,如微传感器,能达到极小的迟滞、蠕变、 的集成来探索具有新功能的元件和系统，实现智能化 高重复性和长期稳定性。除此之外，硅还对许多效应 的微系统。对于传统的机械学来说，MEMS 技术不仅 敏感，也是传感器的首选材料之一，采用硅材料制作 打开了“微尺寸”新领域的大门，也是真正实现机电 传感器有利于解决长期困扰传感器领域的3 个难题： 一体化的开始[1] 。 迟滞、重复性和长期漂移。所以目前结构材料首选仍 随着集成度的增加，系统功能的增强,加工尺寸 然是以硅为主。1962 年第一个硅微型压力传感器问 的缩小，材料的性能发生了变化，MEMS 对材料提出 世，现在国内外出现了各种微型传感器，包括压力、 了更高的要求。由于现有的微电子集成电路工艺发展 加速度、气体、湿度、生化传感器等。除了微型传感 较为成熟，因此，MEMS 所用的材料最好要易与现有 器