基于ANSYS板级电路模块热分析.pdfVIP

维普资讯 第 26卷 第 1期 桂 林 电 子 工 业 学 院 学 报 Vo1．26，NO．1 2006年 2月 JournalofGuilinUniversityof ElectronicTcehnology Feb．2006 基于 ANSYS的板级 电路模块热分析 李天明h，黄春跃。 (1．上海理工大学 机械工程学院，上海 200093； 2．桂林航天工业高等专科学校 机械工程系，广西 桂林 541004； 3．桂林 电子工业学院 机 电与交通工程系，广西 桂林 541OO4) 摘 要 ：针对某高密度组装板级 电路模块建立 了5种不同芯片布局的有限元热分析模型；基于热分析理论并采用 ANSYS软件 ，对各种不 同芯片布局条件下的温度场分布进行 了分析。结果表 明：不同的芯片布局方案导致温度场 分布不同，5种不同芯片布局方案的最高温度之 间相差达28C以上 ；在 同一块PCB上 ，将生热率高 的器件置于板面 四角，而其余的分布于其问，可有效地均匀热场并使最高温度显著降低 。 关键词 ：板级电路 ；热分析 ；有限元 ；ANsYS；温度场 中圈分类号 ：TB115 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001—7437(2006)01—0040—05 ThermalAnalysisforaBoard-levelCircuitBased onANSYS LITian—ming ．HUANG Chun—yue。 (1．CollegeofMechanicalEngineering，UniversityofShanghaiforScienceand Technology，Shanghai200093，Chinal 2．Dept．ofMechanicalEngineering，GuilinCollegeofAerospaceTechnology，Guilin541004，China ‘ 3．Dept．ofElectronicM achineryandTransportationEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology．Guilin 541004．China) Abstract：FiveFEA moduleswithdifferentplacementsofelectroniccomponentshadbeen builttOahighdensity board—levelcircuit．Basedon thethermalanalysistheoryand using ofANSYS，the thermalfieldsofallthese moduleshad beenanalyzed．Theresultsindicatethatthedistributionsoftemperatureswouldbedifferentinthe fivesamples，andthehighesttemperaturebereducedmorethan28C．Thethermalfieldwouldbewelldistributed andthehighesttemperaturebecutdownevidently，ifelectroniccomponentswithhigherheatgenerationratebesit infourcornersofthePCBwhiletheelseamongthem ． Keywords：Board-LevelCircuit；thermalanalysis；FEA ；