PCB基板设计之拼板设计.pdfVIP

科 学研 究 PCB基板设计之拼板设计 唐荣喜 (中芯国际集成电路制造 (天津)有限公司 天津 3O0381) 摘 要：本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容，需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边，各方面拼板 构想的重要性，避免设计者在设计中的重复劳动，确保开发周期。 关键词：PCB基板 可行性制造 波峰焊 (叩 )回流焊 (Reflow)工艺边 为了使电路板的设计更加规范，并且减少实际制造中出现的不 良率， 2．讨论一下过 DIP面的元器件 的摆放注意点。下面以常见的几种为 有必要对PCB的拼版问题做研讨。作为硬件设计人员，一般都会有企业内 例，作参考。 部的电路板设计标准，并以此为基准审核设计是否满足PCB板制造厂的 如横向DIP方向，则下列元器件应朝如下方向摆放，以确保焊盘经过 可行性制造标准。本文就这一内容展开讨论。 波峰的时候可以与管脚进行电气连通。不可随意摆放以免元器件的本体阻 一 般，对于拼板、工艺边的设计问题应该是早在拿到机构设计人员给 碍焊接。另外，可适当的增加导流区域，防止连焊。如第三幅图所示。 出的基板外形数据的时候，就开始研讨了，而不是等到配置配线完成之后。 因为拼板的方式，直接影响着PCB上元器件的摆放方式。比如某基板的A 一■ -^H- * 面是波峰焊 (DIP)的方式，而B面决定为回流焊 (Keflow)的方式，那么在 元器件摆放和拼板方式上也要做出相应的调整，还要考虑成本节省的问 题，积极与下游基板制造厂沟通取得既满足设计要求又节约成本的最佳的 (横 向过 DIP) 设计方案。在决定拼板方式的同时，需要初步考虑工艺边的设计。工艺边的 所以，我们可以发现当基板要求过波峰焊的时候，更应充分结合机构 具体设计方案，在配置配线完成之后，还需要进一步调整。这些等等都是基 数据先做拼板设计，协调元器件的摆放，最终确认构想之后，再动手配置配 板设计前期需要各部门协调考虑的内容，待最终有了明确的协调意见之 线。避免由于前期考虑不充分导致的后期的各种不便。提高设计完成度。 后，下面硬件设计人员才开始着手进行配置配线的工作，不可上来就盲 目 3．做拼板的时候也要事先就考虑工艺边的构想。拼板的工艺边有多种 地绘制，以免最后各方面 自相矛盾的情况发生而一再返工，得不偿失。 设计形式，常用的有三种，形式和尺寸如下图所示。另外，V-cut槽也是比 下面就 以上的几个方面和大家展开讨论。 较常见的设计形式，但成本对于工艺边来说相对要高。 1．首先，向大家介绍，基板的几种焊接方式：波峰焊 (DIP)，回流焊 (Re— flow)，和部分过DIP方式。其中，最经济的当属波峰焊，过DIP的方式。波 峰焊 (DIP)是指预先装有元器件的基板传送通过即将融化的焊锡形成的波 峰，从而达到元器件的管脚与焊盘焊接在一起的目的。最经济的当属DIP 方式。但缺点也很明显：精度不高，简而言之适合于插腿的元器件较多，管 脚之间距离较大的基板，而且，过DIP的方式对元器件的摆放方向、元器件 本体的高度都有要求。在设计过波峰焊的基板的时候，也要有意识的预留 焊锡的导流槽，以提高 良率 对设计者的可行性制造经验的积累要求比较 高。比如我们经常会看到有的过DIP的基板的单片机芯片是菱形放置，并 且常会看到带状的导流槽，整块的PNL上有时会出现DIP字样和一个箭 头，这些都是那一面基板过DIP的识别。这就要求设计者，在布线之前就考 虑是否该面的元器件都满足波峰焊条件，并确定元器件的摆放方向(这就 这三种形式都是常用的，对于PCB基板设计者而言，区别在于这三种 需要结合拼板的设计方式综合考虑，因为拼板之后的形成的大板PNL才 工艺边周围的禁止布件和禁止布线领域由大Nd,。布件布线比较密集的基 是最终被送上传送轨道进行焊接的整体，要结合形成的PNL中的元器件 板，第三种工艺边 占用的空间最小，是比较有优势的。对于实际生产中，因 摆放方式，过DIP方向进行