仙童半导体的Motion—SPM^TM被富士通通用选用于空调设计中.pdfVIP

维普资讯 笫6卷第2期 梁志忠，陶玉娟 ：FBP平面凸点式封装 湿气敏感度试验 (MoistureSensitivity)：MSL- 为经济的解决方案。同时，长电科技还可以为客户单 Ⅲ 独开发特殊的封装型体以满足产品的特殊需求。 高压蒸煮试验 (PCT，121~C／100％RH／2atm)： 96／168／336hours 参考文献 ： 温度循环试验 (Temp．Cycle，一65℃～150 )： [1]郭嘉龙．半导体封装T程 [M]．全华科技图书股份 100／5O0／1()(】0cycles 有限公司，1999． 加速老化试验 (HAST，130 ／85％ )： 2]RaoR．Tummala，Eugene-I_Rymaszewski，AlanG． 100hours Klopfenstein．微电子封装手册 (第二版)[M]．北 高温储存试验 (HTSL，150℃)：168／500／ 京 ：电子T业出版社 ，2001． 1000hours 热冲击试验 (ThermalShock，一55 ～125℃)： 作者简介： 1()(】／500／1000cycles 梁志忠。男，1961年生 ，长期 振荡试验 (VibrationTest)：20～2000hz／20g／ 从事半导体行业，拥有26项专利技术 4minutes／X YZ axes 发明。先后在台湾美国德州仪器股份 ， 跌落试验 (DropTest)：30kg／1000mm／2times 有限公司、华瑞股份有限公司、鑫成 FBP封装产品均通过了上述可靠性试验项日的要 科技股份有限公司、超丰电子股份有 求 限公司、基承科技股份有限公司、采 羿微电子股份有限公司担任设备维修部主管、T程兼维修 部经理 、销售业务部协理、总经理等职 。并担任过多家 5 结论 设计公司、封装厂的技术顾问，现任江苏长电科技股份有 综上所述，FBP／HBGA以其特有的结构、性能、 限公司技术总监 。 成本等优势，将会引领您的产品进入没有溢料、没有 陶玉娟。女，1981年生 ，2004年毕、I于南通大学 。 返工的高良率封装世界。FBP／HBGA可以替代QFN、 T程师，目前从事半导体封装技术的研发T作 。 MCM 以及部分BGA、CSP、SiP，为客户提供了最 信 惑 搬； 仙童半导体的Motion—SPMTM被富士通通用选用于空调设计中 仙童半导体公司 (FairchildSemiconductor)的智能功 FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装 (44mm × 率模块 (Motion—SPM )FSBB20CH60由于具备卓越的电 26．8mm)中集成了i颗高压IC (HVIC)、一颗低压Ic 机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu (LVIC)、六颗 IGBT和六颗怏恢复二极管 (FRD o这 Genera1)选用于其空凋设计中，让富士通通用的设计人员