SMC模压过程非稳态温度场数值模拟.pdfVIP

第 卷 第 期 哈 尔 滨 工 业 大 学 学 报 678 9! )7 9# ! # ,:; ， 年 月 #$$! # $ $ ! # %’()*+ , -*(./) /)01/1’12 , 123-)+45 !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! !# 模压过程非稳态温度场数值模拟 谢怀勤，刘文博，方双全 （哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院，黑龙江 哈尔滨 =$$$=） 摘 要： 模压成型过程固化度与温度是强耦合关系 为了对 模压成型过程非稳态温度场与固化度 03 03 进行数值模拟，依据固化动力学和非稳态导热理论，建立了温度场和固化度动力学模型 通过?03 试验分析 确定模型中固化度动力学参数 利用有限单元与有限差分相结合的方法，建立了温度场和固化度数值模型 应用2@8:A 逐步迭代法实现了计算机解耦，数值模拟与试验比较，结果吻合，为优化模压成型工艺提供了理论 依据 关键词： ；模压工艺；数值模拟；非稳态温度场；固化度 03 中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ） 1.== 1.!!# * $!BC D B#!E #$$! $# D $#EF D $E $%’()*+, -)%,+.)/0 /1 %0-.+2,’ .’3’(+.%(’ 1)’,4 4%()05 /4’,)05 /1 !# ， ， G/2 -@HIJKIL +/’ M:LJ;7 ,*)4 0N@HLOJK@HL （ ， ， ， ） 0PN778 7Q HR:AIH8 0PI:LP: HLS 2LOIL::AILO -HA;IL /LTRIR@R: 7Q 1:PNL787OU -HA;IL =$$$= 3NILH ： 62-.(+*. 1N: A:8HRI7L ;:RV::L SULHWIP PNHLO:T 7Q P@AILO S:OA:: HLS R:WX:AHR@A: IT ILR:LTIY:8U P7@X8:S S@AILO RN: W7S:8ILO XA7P:TT 7Q 03 /L 7AS:A R7 PHAAU 7@R H L@W:AIPH8 TIW@8HRI7L 7Q RN: @LTRH;8: R:WX:AHR@A: QI:8S HLS P@AILO ， S:OA:: IL RN: W7S:8ILO 03 XA7P:TT H WHRN:WHRIPH8 W7S:8 NHT ;::L :TRH;8ITN:S Q7A RN: YHAIHRI7L 7Q R:WX:AHR@A: SITJ