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微热压成型过程聚合物流动特性研究.pdf
第42卷第5期 浙 江 大 学 学 报(工学版) V01．42No．5
of 2008
2008年5月 JournalZhejiangUniversity(EngineeringScience) May
DOI：10．3785／j．issn．1008—973X．2008．05．027
微热压成型过程聚合物流动特性研究
贺 永，傅建中，陈子辰
(浙江大学机械工程学系，微系统研究与发展中心，浙江杭州310027)
摘要：为了获得更好的压印效果，研究了聚合物在热压过程中的流动行为．采用有限元方法模拟了模具的占空
比、聚合物的厚度、压印温度对压印力、压印时间及聚合物流场的影响．结果表明，随着模具占空比的减小，聚合物
截面流型从单峰过渡到双峰，从陡峭过渡到平坦；随着聚合物厚度变薄，由于边界效应造成流动困难，需要施加的
压印力迅速增加，并且压印力过小或压印时间不够将造成压印忠实度较低；对于非等温热压过程，当聚合物厚度较
大时，由于模具压入区附近温度梯度较大，聚合物黏度降低，存在聚合物沿模具侧面爬升的现象．模拟结果与实验
结果吻合．
关键词：热压；流动特性；有限元法；聚合物
中图分类号：0345 文献标识码：A 文章编号：1008—973X(2008)05—0858一05
Flowbehaviorof microhot
polymerduring embossing
HE Zi—chen
Yong，FUJian—zhong，CHEN
Mechanical Researchand
of DevelopmentCenter，
(Department Engineering，Microsystem
310027，China)
ZhejiangUniversity，Hangzhou
microhot wassimulatedfiniteelementmethod(FEM)to
Abstract：Theembossingprocess by investigate
to better influences
theflowbehaviorof inorder ofmold ratio，
polymer get imprintquality．The duty
onthe timeand flowfieldwere
polymerthickness，imprinttemperatureimprintpressure，imprintpolymer
showsthatwiththedecreaseofmold ratio，theflow of
analyzed．Simulation duty profilepolymerchanges
from
one todual andfrom toflatness．Dueto effect，whenthe
peak peak
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