微热板阵列的热干扰.pdfVIP

第29卷第8期 半导体学报 V01．29NO．8 2008年8月 JoURNALOFSEMICONDUCTORS Aug．，2008 微热板阵列的热干扰* 余 隽k2一 唐祯安1 黄正兴1 陈正豪3 (1大连理工大学电子系。大连116023) (2中国科学院传感技术联合国家重点实验室，上海200050) (3香港科技大学电子系。香港) 摘要：针对微热板阵列建立了热路模型，并对热1二扰进行分析．结果表明，由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3 个数量级。因此微热板阵列芯片的热f扰温度取决于封装对环境的热阻，而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽 略．研制r3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列，并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试．测试数据验证 了热路模型的结论．因此，减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于，尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用 热阻小的封装形式． 关键词：微热板阵列；热干扰；热路模型；封装 PACC：0720；6670；0710C 中图分类号：TP212 文献标识码：A 文章编号：0253．4177(2008)08-1581-04 1 引言 热电阻，中部是S形多晶硅测温电阻，用于测量微热板 微热板是一种制作在硅片上的微型加热器件，其优 支撑4角，整个微热板的边长为234pm． 点是尺寸小、功耗低、可迅速调节温度变化，现已广泛用 热路模型用电路模型的方法描述系统的热量传递， 于多种MEMS器件中，如微量热计[1]、微气压传感即将温度等效为电位，热功率等效为电流，热阻等效为 器[2]、微气体传感器[3]等．微热板的基本结构包括起机电阻，因此热阻定义为R，=A丁／a．建立一个热路模型 械支撑作用的悬空介质薄膜，以及充当热源的薄膜电阻 来分析微热板阵列器件的热干扰现象，如图2所示，该 条．通过合理的工艺和结构设计，可将多个微热板传感 模型中有两个微热板．其中，QM删是微热板MHPl加 器制作在同一芯片上形成传感器阵列，或者将微热板传 热产生的热功率，相当于一个热流源，丁M衄为MHPl 感器与外围电路集成在同一芯片上，从而提升器件性能 的温度，丁。为环境温度，尺T．为系统中的各种热阻．当 并降低成本．由于微热板传感器需要加热到一定的工作 微热板热流源一定时，该模型中各节点的温度取决于热 温度，即使微热板的悬空膜片结构绝热性能较好，在微 阻的分布．该热路模型的传热渠道可以分为3层．微热 热板阵列和集成微热板传感器中仍不可避免地存在热 板层中，加热电阻产生热流源QM肌．微热板与环境之 干扰现象，即芯片上的一个微热板加热升温会引起附近 间有等效热阻R伽，此热阻来自微热板表面的热辐射 区域的传感器或电路的温度升高u’5]．由一个微热板引 以及空气对流．设To=293K，丁删=573K，则有： 起的热干扰可能较小，但当阵列中多个传感器都处在加 热状态时，它们之间的热干扰可能导致微热板的温度严 重偏离设定的温度，从而一定程度上影响传感器阵列的 正常工作[6~8]．作者根据微热板阵列器件的结构建立了 简化的热路模型，分析了微热板阵列热干扰现象的主要 影响因素，并研制了3种布局、两种封装形式的表面加 工型微热板阵列，通过实验测试验证了热路模型的分析 结论，并指出了减小微热板阵列芯片热干扰的关键因 素． 2微热板阵列的热路模型 图1微热板结构示意图 Structureofmicro 微热板的结构如图1所示．中部悬空区域是边长为 Fig．1 hotplate *国家高技术研究发展计划资助项目(批准号：2006AA040102，2006AA040106) t通信作者．Email：jun