接触界面压力对高次谐波和键合强度的影响.pdf

第42卷第2期 中南大学学报r自然科学版1 、，olr42No．2 2011年2月 JournalofCentralSouth andTechnology) Feb．2011 University(Science 接触界面压力对高次谐波和键合强度的影响 李战慧1一，吴运新1，隆志力1 (1．中南大学机电工程学院，湖南长沙，410083； 2．长沙理工大学汽车与机械工程学院，湖南长沙，410076) 摘要：为减少超声键合换能器劈刀在振动过程中的非线性振动，改善劈刀振动的稳定性，提高芯片键合的强度， 建立超声波在接触界面传播的模型。在超声引线键合机上，通过改变劈刀和变幅杆接触界面的接触压力，分别测 量变幅杆和劈刀的振动和芯片键合强度，并对劈刀振动位移进行频谱分析。研究结果表明：超声波通过接触界面 时，由于接触界面层的非线性特性会产生高次谐波和波形畸变；劈刀振动中的高次谐波成分对芯片键合强度造成 负面影响。只有当接触界面压力适中时，劈刀振动的波形畸变最小，高次谐波成分最少，超声波的非线性系数最 小，芯片键合强度最大。测量劈刀振动的高次谐波町以作为预测芯片键合程度的一种方法。 关键词：接触界面；谐波；换能系统；非线性 中图分类号：TN405．96 文献标志码：A 文章编号：1672-7207(2011)02—0368-05 contactinterface on orderharmonicwave Effectof pressurehigher andbond strength LI Zhi—lil Zhan-huil一，WUYun—xinl，LONG ofMechanicalandElectronical South (1．School Engineering，CentralUniversity，Changsha410083，China； Automobile 2．Instituteof andMechanical Engineering， ofScienceand 410076，China) ChangshaUniversity Technology，Changsha of in vibrationof and Abstract：Toreducenonlinearvibration ultrasonic capillary transducer,improvestabilitycapillary contact ultrasonicwire increasebond modelofultrasonic interfacewasestablished．In strength，the propagationthrough and