以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化.pdf

电 子 元 件 与 材 料 V01．28 第28卷第10期 No．10 ANDMATERIALS 0Ct．2009 2009年lO月 ELECTRONICCOMPONENTS 以均匀设计法对SCSP器件工艺参数的优化 李功科，秦连城，牛利刚 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：利用有限元法研究了堆叠芯片封装(SCSP)器件在封装工艺过程中的热应力分布．将工艺过程中的固 化温度、升温速率等工艺参数作为优化变量，采用均匀设计方法对其进行了优化组合，并为后续的回归分析产生样 本点．通过回归分析得出工艺参数与最大等效应力之间的回归方程，并将回归方程作为优化算法近似的数学模型． 结果表明：最大等效应力出现在EMC固化工艺中，所以在固化阶段SCSP器件容易产生可靠性问题．通过优化， 最大等效应力由222．4MPa下降到了169．0MPa． 关键词：SCSP器件：封装工艺：均匀设计；热应力 doi：10．3969／j．issn．1001—2028．2009．10．019 中图分类号：TN43 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2009)10．0062—04 of of devicebasedon the SCSP Optimizationprocessparameters unilOrm design LI Liancheng,NIU Gongke,QIN Ligang of and ofElectronic MechanicalElectrical (School Engineering，GuilinUniversity Technology,Guilin541004，Guangxi ZhuangzuZizhiqu，China) Abstract：ThethermalstressdistributionofSCSPin wasstudiedfiniteclementmethod．The packagingprocess by as as such and ratewereconsidered variables．The process temperature optimization parameterscudng heating uniform onthe combinationsof were the processparametersoptimizedbyadopting design．Basedregressionanalysis，the themaximum stressa