碳化硅颗粒增强铝基复合材料微细电火花线切割加工材料去除率研究.pdfVIP

No·6 第35卷第6期 兵 工 学 报 Vol·35 ARMAMENTARII Jun． 2014 201 4年6月 ACTA 碳化硅颗粒增强铝基复合材料微细电火花线切割 加工材料去除率研究 耿雪松1，迟关心1，王玉魁1，王振龙1’2 (1．哈尔滨工业大学机电工程学院，黑龙江哈尔滨150001； 2．微系统与微结构制造教育部重点实验室，黑龙江哈尔滨150001) 摘要：碳化硅颗粒增强铝基(SiCp／A1)复合材料微细电火花线切割加工材料去除过程受多种 因素交互影响，难以获得有效的材料去除率数学模型，而在多约束条件下试验研究不失为解决该问 题的一种有效方法。采用中心复合设计(CCD)实验方法，设计三因素五水平的SiCp／Al复合材料 微细电火花线切割加工实验方案。利用响应曲面法建立材料去除率与主要电源参数(开路电压、 电容和脉宽)的二阶模型，通过对实验数据的多元二次拟合，获得材料去除率的二次回归数学模 型。进一步分析了实际加工条件对工艺参数的约束，并以提高SiCp／A1复合材料微细电火花线切 割加工材料去除率为目标建立工艺参数优化模型。设计粒子群优化(PSO)算法及其流程进行优化 问题求解，其结果显示PSO算法可以快速有效地获得满足多约束的最佳工艺参数。 关键词：机械制造工艺与设备；金属基复合材料；微细电火花线切割加工；材料去除率；中心 复合设计；粒子群优化 中图分类号：TG661 文献标志码：A DOI：10．3969／i．issn．1000．1093．2014．06．021 ResearchonMaterialRemovalRateofSiC／AlParticulatenetalMatrix Micro-wireElectrical Compositeby DischargeMachining GENG Guan．xin Yu．kui Xue．son91，CHI1，WANG 1，WANGZhen．10n91·2 of Instituteof Mechanical (1．School Engineering，HarbinTechnology，Harbin150001，Heilongjiang，China； of andMicro·structures ofEducation， 2．KeyLaboratoryMicro—systems Manufacturing，Ministry Harbin 150001．Heilongjiang，China) Abstract：ThematerialremovalofSiC／A1 matrix micro—wire particulate(SiCp／A1)metalcompositeby electrical influenced makesitdifficultto discharge bymanyfactors，which machining(micro·WEDM)is obtainthemathematicalm