ENEPIG控制以获得优良封装基板表面处理焊区.pdf

ControltheENEPIGSurfaceTreatmenttoGettheExcellentSolder ofICSubstrate Region ENEPI G控制以获得优良封装基板表面处理焊区 Code：A-026 Paper 陈先明吴炜杰宝碉池伟相 方正集团珠海越亚封装基板技术有限公司 Fax：0756．5656966 电话：0756．5656000 作者简介： 陈先明，1999年毕、比于上海交通大学，获自动控制和机械设计双学士学位， 十年国内大型的PCB厂负责主要技术岗位工作，2006年起任职方正集团 PCB事业部珠海越亚封装基板技术有限公司执行副总并兼任方正集团PCB 事业部技术研究院主任。 吴炜杰，2007年于桂林电子科技大学获得微电子制造工程学士学位。熟悉 半导体芯片制造、封装、PCB设计制造及SMT组装一系列工艺技术，先后 任职于工程、工艺、计划、运营等部门，现任职于方正集团PCB事业部珠 海越亚封装基板技术有限公司运营管理部。 宝碉，2005年于卜海帅范大学获得物理化学硕士学位，2005年加入方正集 团从事PCB泓制程技术支持。现任职于方正集团PCB事业部珠海越亚封装 基板技术有限公司，任工艺部湿流程主管工程师。 摘要：本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理，在化镍钯浸金工艺过程 中，通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制，获得精确的沉积厚度和金层均匀性，达到良好的接触 面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制，达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理 焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比 较，验证了本ENEPIG控制技术同时具有优十电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG 控制技术所获得优异可靠性的表面处理，并且满足无铅组装工艺所有需求，非常适用于封装基板的 表面处理制造。 Abstract：TIliSarticleisfocusedonENEPIG(ElectrolessNickelElectrolessPalladiumImmersionGold) that insurface of Inthe Nickel has treatment substrate． Electroless technologyapplication packaging Electroless the PalladiumImmersionGold controlElectrolessPalladiumOil technologicalprocess。through theNickel and theImmersionGoldonthePalladium manufacturerobtain layer control layer,the can and of made thickness favorablecontact precisedep