PCB流程简介(inner).pptVIP

第二部分：多层线路板基本结构 第三部分：制作流程简介 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 第三部分：制作流程简介 第三部分：制作流程简介 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板的定义： 多层板或基板在压合前，需将内层板，半固化片与铜皮等各种散材与钢板，牛皮纸垫料等，完成上下对准/落齐，或套准之工作，待送入压合机进行热压，这种事前的准备工作称之为排板。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板使用的基材： 基材又称覆铜板，它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。 Cu 半固化片 Cu 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板使用的铜箔 ： PCB行业中使用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延铜箔。 通常使用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面(Drum Side), 另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。 Drum Side Matte Side 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板使用的半固化片： 半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写）是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。 B.玻璃纤维布(Glass fabric)：是一种无机物经过高温融合后冷却成为 一种非结晶态的坚硬的，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的补强材料。 A.树脂:是一种热固型材料，为高分子聚合物，目前常用的为环氧树脂。 排板压合的种类： 大型排压法。（Mass Lam) 将各内层以及夹心的半固化片，先用铆钉予以管位铆合，外加铜皮后再去进行高温压合，这种简化快速又加大面积之排压法，还可按基板式的做法增多“开口数”（Opening)，既可减少人工并使产量增加的方法，称之为大型排压法。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 梢钉压板法。（Pin Lam) 将各内层板，半固化片以及铜皮，先用梢钉予以管位，预叠后再去进行高温压合，这种小面积之排压方法，称之为梢钉压板法。 第四部分：内层制作原理阐述 排板（Lay up) 排板流程（Mass Lam)： 压板 半固化片冲定位孔 半固化片冲定位孔：根据预叠使用的管位孔的距离，数量，位置及大小冲孔。 板材打鸡眼钉 板材打鸡眼钉：在预叠使用的管位孔位置进行层间管位 。 钢板清洁处理 牛皮纸剪裁 切半固化片 剪裁铜皮 剪裁铜皮：将铜皮剪为所需的尺寸。 切半固化片：将半固化片剪为所需的尺寸。 钢板清洁处理：通过机械研磨方法，清除预叠前使用的钢板表面胶渍，轻微花痕。 牛皮纸剪裁：通过剪床剪为所需的尺寸。 预叠 预叠：将内层板，半固化片，铜皮，钢板，牛皮纸按顺序的要求管位，逐层叠合。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程定义： 将已管位预叠的排板料，通过高温高压条件的作用下，将各内层板，半固化片以及铜箔粘结在一起，制成多层线路板的制作工序，将称之为热压合法。 工艺条件： 提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) 压合流程： 压板 压板：通过设定的温度，压力的作用下，将已预叠对位的线路板进行压合。 拆板 拆板：将压合散热后的线路板与钢板，梢钉进行分离。 X-Ray钻孔 X-Ray钻孔：利用X光的透视作用与标位确认，钻出下工序钻孔使用的管位孔。 修边,打字唛 修板打字唛：将压板的不整齐的流胶边修整，并为下一工序的识别标志打字唛，以免混板。 内层出货 第四部分：内层制作原理阐述 压合流程（Pressing) X-Ray钻孔： 通过机器的X光透射，通过表面铜皮投影到内层的标靶，然后用钻咀钻出该标靶对应位置处的定位孔。 定位孔的作用： 多层板中各内层板的对位。 同时也是外层制作的定位孔，作为内外层对位一致的基准。 判别制板的方向。 * To succeed in Y2K, not only internal but the external communication with supplier is very important. We have supplier readiness program. We are a global company that wish to become a global leader in the interconnecting industry that offer total satisfaction be