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电力电子与航天技术高峰论坛·张健等《大功率电力电子器件强迫风冷热设计方法的研究》
大功率电力电子器件强迫风冷热设计方法的研究
张健 张东来
哈尔滨工业大学深圳研究生院, 深圳 518000
摘要 热设计是大功率电力电子器件设计的重要一部分,热设计主要包括选用何种冷却方式、
设计何种冷却介质、冷却介质的流量和流向控制、散热装置的材质选择以及结构设计等等。本
文以大功率IGBT 的强迫风冷散热系统为例给出了强迫风冷散热风扇和散热器的设计方法,并
采用热阻等效电路的计算结果、Icepak 的数值模拟结果和实验结果验证了设计方法的正确性和
可靠性。
关键词:大功率;强迫风冷;热设计;结温
Study of the Method of Thermal Design in Forced Air
Cooling of High-power IGBT
Zhang Jian Zhang Donglai
Harbin Institute of Technology Shenzhen Graduate School Shenzhen 518000 China
Abstract Thermal design is an important part of the design of high power electronic devices.
Thermal design mainly includes the selection of cooling method and cooling medium, the flow rate
and direction of the cooling medium, selection of the material of heat sink and structure design and so
on. The design method of fans and heatsink of forced air cooling are studied taking the forced air
cooling system for high power IGBT as an example. The calculation results of thermal resistance
equivalent circuit is given, simulation and experimental results verify the validity and reliability of the
design method.
Keywords :high power, forced air cooling, thermal design, junction temperature
其中强迫风冷的散热效果远好于自然风冷,
1. 引言 是自然风冷的 5-10 倍;虽然液体冷却的散
热效果比强迫风冷更好,是自然冷却的
电力电子装置的高可靠性、高功率密
120-150 倍,但是液体冷却的复杂程度远高
度、小型化和轻量化要求大功率电力电子器
于强迫风冷,且液体冷却的可靠性远低于强
件必须高效散热。常见的散热方式主要有自
[1] 迫风冷。所以功率为数百瓦到数百千瓦的电
然冷却、强迫风冷、液体冷却几种方法 ,
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电力电子与航天技术高峰论坛·张健等《大功率电力电子器件强迫风冷热设计方法的研究》
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