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北京力学会第18届学术年会论文集：固体力学 QFN封装疲劳寿命优化分析· 高察 武伟 秦飞 (北京工业大学机械工程与应用电子技术学院力学系，北京100124) 摘要：四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点， 将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本文采用数值模拟方法考虑温度 循环范围振幅、温度循环范围平均温度、芯片厚度，PCB板厚度、PCB板热膨胀系数．EMC 热膨胀系数、胶热膨胀系数、焊料外观与芯片热膨胀系数等因子，进行单一因子分析，找 出对封装寿命影响较大的因子。 关键词：QFN，单一因子，疲劳寿命，参数优化 近年来电子产品不断强调轻、薄、短、小、散热效果及电性能佳等功能，出现了一 种新的封装形式QFN，QFN相较传统的封装尺寸大大减少，而且无外延引脚，微小轻 便散热性能良好。 QFN封装体系由多种不同材料组合而成，当承受温度循环负载时，各材料间冈热膨 胀系数的不匹配，产生封装体收缩或膨胀而形成翘曲的现象，当温度变化时，焊料冈应 变累计而发生挚性永久变形造成热疲劳，因此。本研究考虑封装各部件热膨胀系数和几 何尺寸及载荷变化对封装寿命的影响，进而对QFN进行最佳优化。 二、数值模拟 2．1参数设定 QFN封装的各部件的材料参数设定如表l所示，封装体的尺寸为4mmx4mm。芯片 mrn、 尺寸为2．16mmx2．16mm，芯片、胶、框架、焊料、PCB厚度分别为0．25mm、0．05 l砌、1．6mm。 0．2mm,、0．1 表l芯片的材料参数 注l：焊料的弹性模晕随温度变化，在温度-4012、2512、50℃、125℃下分别为 45740MPa、34300MPa、29900MPa、16700 MPa、 ’国家科技重大专项“多圈QFN系列产品的可靠性”(2011ZX02606．005)项目资助 111．15 n京女掌合茅18*学术年会论t集：目体女学 2．2数值模拟及结果 通过有限元建立数学模型，焊料选用VISC0107单元，其余选用SOLID45．焊料采用的 环的时间是9000s，应变累计达到最大的时刻是7864s，该时刻的位移和庸变如罔1和罔2所 爪。 舟参 圈I 封裴整体位移i罔 囤2封装自批焊料^变i图 各闻子对症劳寿命的影响如表2。 一幕罄蘸紧警罾鞴雠w…*w m002m，。002m”一m一：一。一” iii嚣。0074m—zms：。0024479一一s…ool 三、结论 通过各控制园了对焊料疲劳影响的分析，温度循环范围振幅、PCB板厚度、PCB板热膨 胀系数、EMC热膨胀系数、焊料外形、框架热膨胀系数对封装的疲劳寿命影响较大，而温度 瓶环范Ⅲ平均温度，芯片厚度与腔的热膨胀系数对封装寿命影响比较小，时此可以通过设计 对封装寿命影响比较大的^种因子的最佳组合来提高封装疲劳寿命。 参考文献 I张家豪．陈荣盛U日口目质1耀分析OFN封装疲劳寿命最佳化探讨国t成功人学Ⅲp论文，2001， 2 Rain口Dudek Thcnml andSnPb Hnswalter,ILalfD∞ringⅫdBadMichelFatiguemodeling斯SnAgCu Th盯malandMech…ISimulation and solderIoints』I