SMD(贴装电子元器件)电镀锡、锡铅镀层可焊性能不稳定因素分析及它(微电子器件电镀常见问题技术交流).pdfVIP

摹六石畚再袁西工寰牛术●议 兰州 2004丰8月 SMD(贴装电子元器件)电镀锡、锡铅镀层 可焊性能不稳定因素分析及其它 (微电子器件电镀常见问题技术交流) 摘要：分析了盎属基材品质、镀前处理、镀液特性，工艺条件、镀后处理，焊接工艺、工艺操作细 节等园素对镀层可焊性的影响．涉及工艺的重要细节和建议． 关键词：阴一阳极投影 除膜污染中和工序均布电力线 离散性镀层厚度精度 在电镀三部曲(镀前处理、电镀、镀后处理)中，我们来分析造成可焊性能不稳定的原因。我 们再从基材本身和焊接工艺等全面的分析可焊性能不稳定的原因。 镀层可焊性能不良表现在爬锡试验技术指标的下降。 下面我们作——剖析： 1．基材品质。基材品质是影响电镀品质因素之一． 1．1基材原始品质(制作微电子器件框架的原始基材) 1．1．1，基材夹灰，造成框架上有规律性的条纹庇病。 1．1．2，基材成份金相不均，造成工艺过程中的选择性腐蚀，使局部区域粗糙。 1．2 基材在工艺过程中的过腐蚀现象，造成粗糙。 1．2．1，在制成框架过程中，工艺失控造成过蚀现象而粗糙。Ni42Fe基材在制成微电子空框架的 过程中，要通过：除油·热水喷洗·电解除切13毛刺一喷洗一强蚀·喷洗-活化-镀铜·喷洗· 活化·掩镀银(局部镀银)·喷洗·退镀铜·喷洗·干燥等工序。 其中强蚀、退镀铜等工序如果失控，就有可能造成过蚀而粗糙。 1．2．2，在D／B、W／B(焊片、焊线)、塑封、固化过程中，温度失控或保护气体失控，造成框架 表面过氧化现象。在除去了氧化层后形成粗糙的表面。 1．2．3，在电镀工艺中，包括除溢料过程，如果工艺失控，造成基材因过腐蚀而粗糙。 2．镀前处理工艺失控； 2．1，除溢料不净，造成掩镀、假镀，影响可焊性。 2．2，除油不净，镀层起泡，影响可焊性。 2．3，除氧化膜不净，影响镀层结合力，影响可焊性 2．4，电镀前活化不良，影响镀层结合力，影响可焊性。 2．5，工艺过程中由于不同基材公用一个功能槽，而可能造成置换镀层，影响镀层结合力，影响可 焊性。如Ni42Fe基材和cu基材在镀前处理时公用疏松毛刺液、公用去氧化液、公用活化液等， 造成Ni42Fe基材表面有置换铜层。 3，键液的性能变化影响电镀品质： 3。1，主金属离子浓度失控，影响镀层品质。 3．2，络合剂失控影响阴极极化，影响分散能力和深镀能力。 3．3，添加剂失控影响阴极极化，影响分散能力和深镀能力。 330 第六届奎啊表面工藿学g．t．．it 兰州 2006年B月 3．4，镀液中杂质离子的污染，也包括有机杂质影响。影响镀层品质。 4．电镀工艺条件失控影响电镀品质 4．1，电流密度失控(过大)造成镀层粗糙。 4．2，温度失控造成锡铅金相比失控。 4．3，阴-阳极投影不合理，造成厚度偏差大。 5．镀后处理工艺条件失控，影响电镀品质。 5．1，漂洗不彻底，造成盐迹。 5。2，‘中和’液参数失控，造成除去镀层表面吸附有机膜的效果差。 5．3，镀后处理作业不文明，如产品严重擦伤、表面污染等。或生产线上各槽液位高度不合理，而 造成漂洗作业中的交叉污染。 5．4，工件干燥不透，保存过程中易起霉。 6．焊接工艺失控影响可焊性： 6．1，助焊剂品质差。 6．2，温度控制失灵。 6．3，焊料品质差。 6．4，焊接工装不合宜。 6．5，没有及时除去锡铅炉表面的氧化物。 ★工艺操作细节对产品质量影响的敏感性。 如果电镀工艺中对合金成份控制不严，含铅量由5～15％合金的熔点只有相差4～5℃。 对焊接工艺不会造成很大的影响。但是，在整个工艺设置的是否合理性和作业的是否合理性，却 对产品的品质有很大影响。例如，如果在浸泡SYD-712(一种溶胀疏松毛刺的有机碱溶液)后，没 有设置‘中和’工序，结果有一部份产品在电镀后返工。因为表面附有没有洗干净的有机碱，烘干 后作喷砂作业时，有机碱干膜在电镀线上有时洗不干净，造成不合格镀层。如在浸泡疏松毛刺液后， 经漂洗然后再增加用稀硫酸‘中和’的工序，就一帆风顺了。这例子说明工艺细节上要在实践中不 断改进，但应遵循IS0—9000管理体系的程序，实行工艺体制的管理。 ★在镀层厚度对可焊性的影响上，根据多年的实践，可以得到的模