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氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制 一129一 氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制 何家康 [中国振华(集团)科技股份有限公司宇光分公司550018] 【摘要】 氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点，在电子电镀中应用广泛，本文研究了氨基磺酸盐 电镀镍工艺，同时介绍其电镀的工艺控制。 【关键词】 电镀工艺控制 1前言刖 目 2氨基磺酸盐电镀镍工艺虱墨便陬盐电汲课上艺 氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层 2．1氨基磺酸盐电镀镍溶液 内应力低、镀液分散能力好的特点，同时，镍镀层 氨基磺酸盐电镀镍溶液可以分为含cl一型、无 还具有晶粒细致，表面光泽度高，机械性能好、孔 Cl一型和高速沉积型三种，在这三种类型的电镀镍 隙率低的优点，因此，广泛应用于要求特殊的领 溶液中基本都含有氨基磺酸镍[Ni(SO。NH：)：· 域，例如：陶瓷一金属封接二次金属化、印刷电路 4H：0]和硼酸，使用时可以根据需要选择氯化物 板电镀金前的打底层等电镀以及电铸。 以及其它添加剂，一般采用含cl一型的氨基磺酸盐 欲获得优良的镀镍层，工艺的严格控制尤为 电镀镍溶液比较多，但是，Cl一的存在会增加镍镀 重要，特别是一些结构特殊的电子产品，它们对电 层的应力，必须合理地控制其含量，在镀镍溶液里 镀质量要求很高，例如，真空电子器件的零部件由 适当添加萘三磺酸钠或钴盐可以进一步减小镍镀 于焊接的需要，一般要在其表面电镀一层金属镍， 层应力。 除镀层内应力低，还要求电镀层具有优良的致密 氨基磺酸盐电镀镍溶液的配方见表1。 性、均匀度和结合力等。 表1 氨基磺酸盐电镀镍溶液配方 2005’(贵阳)表面工程技术创新研讨会《论文集》 在氨基磺酸盐电镀镍溶液中，氨基磺酸镍为 沉积速度。 主盐，配合金属阳极镍为阴极零件电镀提供Ni2+；3．2 oH值 氯化镍为阳极活化剂，提供cl一，促使金属阳极镍 在氨基磺酸盐电镀镍中，pH值对电镀质量影 的溶解，实验表明，可以用溴化镍代替氯化镍；硼 响很大。生产实际证明，当氨基磺酸盐电镀镍溶 酸为缓冲剂，稳定pH值；润湿剂为表面活性剂，可 液经过一段时间的使用，pH值一般会逐渐升高， 以选用十二烷基硫酸钠或2一乙基己基硫酸钠，如 零件上的镍镀层容易产生针孔，这是由于电镀零 果采用空气搅拌，则使用低泡润湿剂。 件附近区域会产生Ni(OH)：胶体，H：容易停留在 2．2 氨基磺酸盐电镀镍工艺流程实例 零件表面，使镍镀层产生针孑L。此时，可以用氨基 氨基磺酸盐电镀镍的工艺流程因零件的基体 磺酸来调整镀液的pH值，溶液的pH值控制在2． 材料不同而异，下面以316不锈钢电镀普通镍、陶 5—3．0范围内效果最好。氨基磺酸为固体材料， 瓷一金属封接二次金属化电镀镍为实例介绍氨基 使用前必须先用蒸馏水溶解，不宜直接加入电镀 磺酸盐电镀镍工艺流程。 溶液中。 2．2．1 316不锈钢电镀普通镍工艺流程 3．3 温度 不锈钢电镀普通镍的目的是便于不锈钢零件 提高镀液温度可以提高电镀的电流密度，加 的钎焊，它在真空电子工业中用途很广。316不锈 速沉积速度，提高镍镀层光亮度。由于氨基磺酸 钢电镀普通镍工艺流程：