电镀铜孪晶形成原因及其对产品质量的影响.pdfVIP

孔化与电镀 Hole Processing and Plating 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 覆铜箔层压板 CCL 电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响 Paper Code: A-038 陈 良 刘镇权 王德槐 程 静 广东成德电路股份有限公司 摘 要 介绍PCB电镀铜过程中，铜孪晶产生的机理、图像及表现，并结合PCB在电镀铜实际生 产过程中如何预防铜孪晶的产生，防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程 中，因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。 关键词 印制电路板；电镀铜孪晶；孔铜断裂 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）增刊-0274-07 Twin copper in the plating forming causes and effects on product quality CHEN Liang LIU Zhen-quan WANG De-huai CHEN Jing Abstract This paper introduces the PCB plating copper twin presented in this paper, image and performance of twinning mechanism, combined with PCB copper electroplating practical and how to prevent dislocations in the production process to prevent PCB Board SMT welding at the client, copper PCB hole due to thermal stress problem fracture failure fatal defects occurred. Key words PCB; Plating Copper Twin; Copper Break in the Hole Wall 1 前言 在双面或多层印制板的制造过程中，电镀铜是不可缺少的一道关键工序，镀铜质量决定着产品品质的关 键因素之一。在印制电路板电镀铜的过程中，铜孪晶的产生则是影响镀铜质量之一，但是这一致命缺陷尚未引 起足够重视；往往在客户端SMT焊接或后期使用过程中发生导通功能失效后才被发现或引起足够的重视。本 文从电镀铜孪晶的形成原理、所表现出来的现象、对印制电路板的危害和如何预防电镀铜孪晶的产生几个方面 来阐述。 2 铜孪晶的成因 孪晶是指两个晶体 （或一个晶体的两部分）沿一个公共晶面 （即特定取向关系）构成镜面对称的位向关 系，这两个晶体就称为孪晶，此公共晶面就称孪晶面。 通过对几种电镀出来有缺陷PCB样品板镀层用SEM进行观察，导致这些缺陷的罪魁祸首竟是 “铜孪晶”， 见图1、图2 。 -274- 孔化与电镀 Hole Processing and Plating 2012秋季国际PCB技术/信息论坛