电镀锡溶液中锡泥对钝化膜性能的影响.pdfVIP

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2015-09-14 发布于安徽
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电镀锡溶液中锡泥对钝化膜性能的影响.pdf

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201 3年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会论文集电镀锡溶液中锡泥对钝化膜性能的影响翟运飞1，李宁2，谢龙3，黎德育2+ (1．上海航天设备制造总厂，上海2002452．哈尔滨工业大学化工学院，哈尔滨150001 3．宝山钢铁股份有限公司，上海201900) 摘要：本文研究了电镀锡溶液中锡泥的存在对镀锡板表面钝化膜性能的影响。结果表明，在电镀锡的过程中会随着金属锡的沉积进入镀层，同时会在吸附在镀锡板表面。镀液中锡泥的存在使得镀锡板表面Cr203的含量升高，而Cr(OH)3的含量降低。随着电镀锡溶液中锡泥含量的升高，镀层中锡泥(Sn02颗粒)的含量也随着增加。镀锡板表面耐蚀性和抗硫性能逐渐降低，而钝化膜的稳定性提高、均匀性变差。关键词：镀锡板，钝化膜，稳定性，锡泥 in onthefilm Influenceoftin tin solution properties sludgeplating Yunfeil，Li Zhai Deyu2 Nin92，XieLon93，Li 201900； (1．ShanghaiSpaceflightManufacture(Group)Co，Ltd．，Shanghai 2．SchoolofChemical and Institute 150001 otTechnoiogy，Harbin EngineeringTechnology，Harbin 3．BaoshanIronSteel 201900) Co．，LTD，Shanghai in thefilm hasbeenstudied．The Abstract：Influenceoftin tin solutionon sludgeplating properties on tin resultsshowthat。inthe ofthe of willbeadsorbedthesurfaceof processdepositiontin，sludge plate。 Withthe of onthe of willbe content surface sludgeexisting，the Cr203 tinplate increased，whileCr(OH)3 decreased．Withthecontentoftin insolution contentofthe in willbe sludge increasing．the sludgecoating increased．Butthecorrosionandsulfur．resistanceoftin willbedecreased the plate gr