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天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集
电镀锡板表面抗划伤性的研究
Ⅱ．软熔工艺对电镀锡板表面抗划伤性的影响
刘小兵1，成旦红1， 王徐承2，郁祖湛2，钱钢3
海200941)
摘要：移植QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪用来测试电镀锡板的抗划伤性。用此方法研究了软熔处理以及
不同软熔方式对电镀锡板抗划伤性的影响，实验结果表明；软熔处理对薄镀锡板可以提高镀锡板表面抗划伤
性，在电阻软熔基础上增加感应软熔在一定条件下可以进一步提高电镀锡板的抗划伤性，并从理论上进行了
初步探讨。通过对电镀铸板表面形貌观察姑果表明，表面抗划伤性与镀层晶粒大小和致密性有关。
关键词：电镀锡板f电阻软熔f感应软熔f抗划伤性I划痕硬度
ontheScratchReistanceof Surface
Study Tinplate
of
Ⅱ．EffectofReflow ontheScratchresistance
Technology Tinplate
LIU Dan—hon91，WANGXu—chen92，YU
Xao—bin91，CHENG
Gan93
of
of 200436，China；2．DepartmentChemistry，
(1．DepartmentChemistry，ShanghaiUniversity，Shanghai
Fudan
Univesity，Shanghai
scratchresistanceof wasmeasured modified hardnesstest
Abstract：The by QHQtypepencil
tinplate using
different
whichis for effectofreflowtreatmentand reflow
organicpaintcontaing．The type
appratus designed
scratchresistanceof wasstudied．Itwasfoundthatresistancereflowtreatment，tosomeextent，
onthe tinplate
thin resutls
can the ofscratchresistanceof obtainedalso
improve coatingtinplate．Furthermore，the
quality
reflow reflowcanfurtherincreasethescratchresistanceofthe
showthat inductiononresistance
adding tinplate
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