一类高聚物电子封装材料中的空穴问题.pdf

· 138· 材料导报B：研究篇 一类高聚物电子封装材料中的空穴问题。 李志刚，王慧明，树学峰 (太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所，太原030024) 摘要 研究了补强后具有幂率强化特征的广义ne0_Hook朗n的高聚物电子封装材料，利用超弹性材料空穴分 叉的理论推导出了此类封装材料在回流焊过程中空穴的生成及增长与热应力之间的解析关系。同时考虑了高聚物 电子封装材料添加补强纤维后对空穴增长模型产生的影响。讨论了补强系数)，和补强后的硬化指数行对空穴增长 的影响。分析结果表明：对于补强后的电子封装材料，如果储能函数中的硬化指数为偶数形式，则空穴失稳的极限载 荷将伴随着补强系数的增大而增大；反之，如果为奇数形式，则极限载荷将伴随着补强系数的增大而降低，具有这种 储能形式的高聚物材料更易发生“爆米花”式的失效。 关键词 neo-Hookean的高聚物材料“爆米花”失效空穴 中图分类号：0344 文献标识码：A The Probleminthe Electronic Material CaVity Polymeric Packa酉ng LI Zhigang，WANGHuiming，SHUXuefeng (Instituteof Mechanics8乙Biomedical of 030024) Applied Engineering，TaiyuanUniversityTechnology，Taiyuan AbstractThe fomationinthe ne口Hookean materialwith rates cavity generalized p01ymericpackaging power is featureafterreinforcementisfocusedon，the bifurcationinthe materialusedto strengthen cavity theory hyperelastic denlonstratethe betweenthe and of insolder—reflowforthis cavity process analyticrelationship generationdevelopment whichis thismaterialonthe materialandheatstress．Theeffectsof fibers addedinto specificpackaging reinforcing aretakeninto Theinfluencesofreinforcecoefficientand coeffi— modelof consideration． y hardening cavitydevelopment cientn after onthe arealsodiscussed．Theresultsshowthatfor