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年 月第 卷第 期 中国胶粘剂 2010 2 19 2 ， - 54 - CHINA ADHESIVES Vol．19 No．2 Feb．2010 微 电子封装用导电胶的研究进展 段国晨， 齐暑华， 吴新明， 齐海元 （西北工业大学理学院应用化学系，陕西 西安 710072 ） 摘 要：随着现代科学技术的高速发展， 电子产品向小型化、便携化和集成化方向发展。 导电胶作为 一种“无铅、绿色和环境友好” 的新型材料取代传统的Pb/Sn 材料，已成为电子工业组装材料的主流。 简述 了微电子封装用导电胶的组成和分类、研究进展和可靠性评估，提出了导电胶在微电子封装中的技术问 题，并对其发展趋势和发展前景作了展望。 关键词：导电胶；微电子封装；可靠性；研究进展 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） TQ436.9 A 1004－2849 2010 02－0054-07 0 前 言 [3] 无铅合金焊接已经有一定的商业应用 。 目前成熟且规 近年来， 各种各样的电子产品已经在工业、农 模生产的无铅焊料主要有Sn/Ag 和Sn/Ag/Cu[4] 。传统 业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。而伴随着 的Sn/Pb 共融合金的熔融温度（Tm ）只有183 ℃ ，而大 电子科学技术的蓬勃发展， 对电子封装技术也提出 多无铅合金， 如 Sn/Ag 、Sn/Ag/Cu 合金均有较高的 了更严格的要求。尤其是 世纪 年代以来，电子 T ，分别是217 ℃和221 ℃ ，熔点提高了30～40 ℃ （甚 20 90 m 产品逐渐向小型化、便携化和集成化等方向发展，半 至会更高），导致了焊接温度升高，减弱了印刷线路 导体芯片的集成度越来越高， 电子元器件单位面积 板、零组件及附件的完整，影响其稳定性和功能性。 [1] 导电胶主要包括有机聚合物粘合剂和导电填 上的 （ ）数量也越来越多 。 集成度的 / I/O Input/Output 提高也对电子封装技术提出了更高的要求。 目前 料，导电填料提供电器性能，高分子材料提供物理机 Pb/Sn 焊接广泛用于电子封装领域，虽然Pb/Sn 焊料 械性能。 与Sn/Pb 焊料相比，导电胶有以下几方面的 [5-6] 具有成本低、熔点低、强度高、加工塑性和浸润性好