高导热绝缘材料的研究进展.pdf

收稿日期：2014—02—12 作者简介：王兆福(1989一)，男，硕士，研究方向为导热高分子材料。E-mail：wangzhaofu@ma¨_nwpu．edu．cn。 高导热绝缘材料的研究进展 王兆福．齐暑华。杨睿 0129 西北工业大学理学院化学系，陕西西安71 摘要：主要介绍了高导热绝缘材料的应用以及导热填料对高导热绝缘材料性能的影响因素。重点介绍了填料 种类、尺寸、表面处理和加入量对于导热绝缘高聚物性能的影响，并分析了高导热绝缘材料的未来研究方向。 关键词：导热绝缘材料；导热填料；热导率 一研究报告及专论 中圈分类号：0482．2+2文献标识码：A 文章编号：1001—5922(2014)08—0059—04 随着科技的进步，微电子集成技术以及大功率电 表明，填料的填充量较低时，选用粒径较大的Af：O。对 机的发展，对导热材料的要求越来越高，传统的金属 导热性能提高贡献更大；当填料的填充量较高时，小 和金属氧化物导热材料已经无法满足一些特殊场合对 粒径Al，O，改善导热性能更加优异…1。但是由于AI：O。作 于材料绝缘导热的要求。高分子材料由于具有耐化学 为导热填料时，复合材料的热导率较小，一般为1～1．5 腐蚀、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特 W／(mK)，已经不能满足当今科技对于导热性能的更 点，已经广泛应用于当今的电子电气工业中，然而， 高要求，因此对于性能更加优异的导热填料研究是必 绝大多数高分子材料热导率极低，一般远小于1W／ 然的发展趋势。 (mK)，制约了其在电子行业的应用…。 氮化铝虽然热导率高，但是价格昂贵，所以一般 特约专栏 目前，提高高分子材料导热性的最有效方法主要 Hong等人 与其他填料混合进行导热改性。Jung—Pyo 是在高分子基体中加入适量的高导热填料”1，对于主要 ～ ～ 起绝缘作用的导热材料来说，导热填料一般选择金属 末的混合物来提高复合材料的导热性能。实验结果表 氧化物(BeO、MgO、AI：0。、NiO等)、碳化物明，具有相同粒径的AIN、BN粉末的相对组成比例为 (SiC、BC等)和金属氮化物(AIN、Si。N。、BN等)1：1时，填料间形成最大堆砌度，界面热阻较小，导 。。1。填充型导热绝缘高分子材料是在普通的绝缘高分 热网络增加，此时复合材料的导热性最好，热导率可 应用按术 子材料中添加导热填料，通过导热填料之间的相互作 达8．OW／(mK)。 __●●●●●●●●●●●__●●●●●-●●●●--●●__●●__●●●●●●●_●●}●_●●●●●●●●●●●___●●●●_●●●-●●--J_●●●_●__●●●●●● 用，在高聚物基体中形成类似网状或链状的导热网 氮化硅(si。N。)”91 络，从而改善导热性能。 异。周文英等…在使用si。N。填充聚乙烯以提高其导热性 | 由于导热高聚物的导热性能是导热填料所决定 能的研究中发现，聚合物的热导率随着si。N。颗粒的增 |．，i 的，因此，导热填料的种类、形状、尺寸和加入的比