无铅钎料统一型本构模型.pdf

中文摘要 随着环保呼声的高涨和越来越多禁止在电子产品中使用含铅钎料的法案的 出台，无铅钎料在微电子封装工业中全面代替有铅钎料已经是大势所趋。焊点的 可靠性对整个集成电路封装的可靠性甚至电路本身性能的可靠性都有着重要的 意义。然而在当前，由于无铅钎料本身还处于发展的初期，学术界对无铅钎料进 行的力学性能研究相对匮乏。在这种背景下，对无铅钎料的力学性能进行全面的 试验和理论研究是很有必要的。 本文选用Sn一0．7Cu和Sn．3Ag．0．5Cu两种目前使用最广泛，也是最具发展前 景的无铅钎料作为研究对象。使用实验室自主研发的能够进行小型试件多轴复杂 加载试验的微型材料试验机，对上述两种钎料进行了多种温度和应变率下的单轴 拉伸、蠕变、应变率跳跃、应力跳跃等简单试验，以及单轴棘轮，循环扭转，多 轴棘轮，多轴复杂路径加载等复杂的循环本构试验。 材料的单轴拉伸曲线进行了模拟，在此基础上讨论了这几种模型对无铅焊锡钎料 的适用性。在若干组不同温度和应变率的单轴拉伸试验现象的基础上，用饱和应 力归一化的概念将不同条件下的单轴拉伸试验曲线统一了起来，提出了无背应力 概念的统一型本构模型——模型I。 发现单轴棘轮试验曲线加载卸载段的不对称性，现有的四种本构模型以及模 型I都无法解释这种现象。在模型I的基础上提出了有背应力概念的统一型本构 模型——模型II。该模型采用类似于McDowell模型的两个背应力分量，并对其 中的短程背应力引入了类似于“屈服面”的“加载面”概念。这一模型成功地模 拟了棘轮试验中滞环的不对称现象，并对复杂路径加载等试验作出了成功的模 拟，同时又保持了模型I预测简单试验的良好功能。 关键词：无铅钎料、本构模型、棘轮效应、粘塑性、微型材料试验机 ABSTRACT Inelectronic the ofenvironment packagingindustry,withrising protection andthe of andmorelaws theuseof more requirementappearance forbidding isatrendto thetraditional solder solder,it lead·-containing lead--containing replace by lead-freesolder．The ofsolder affectsthe ofIC reliability jointgreatly reliability the ofthe thelead·freesolder performancecircuit．However,because packaging，even of isinits of researchonmechanical lead-flee earlystagedevelopment，the properties soldersis andlittle．Duetothesituationmentioned is relativelysimple above，it to andtheoreticalresearchonmechanical neces